為什么高速信號ESD設(shè)置要flow-through

防靜電需求

目前的芯片工藝越來越精密，主IC都到納米級別了，具有極薄光刻技術(shù)和極易受到ESD 影響的柵極氧化物的先進(jìn)技術(shù)，所以IC的防靜電能力主要是保護(hù)自身在生產(chǎn)運(yùn)輸和安裝過程中不受損壞。

其次具有高元件密度的PCB 的集成電子板有助于ESD 耦合和傳播，所以整機(jī)中ESD現(xiàn)象時(shí)常發(fā)生。

為什么IC制造商不愿意制造強(qiáng)大的嵌入式ESD保護(hù)二極管，因?yàn)樗鼈冃枰罅肯冗M(jìn)且昂貴的技術(shù)的有效面積，防靜電不同于別的芯片工藝，靜電瞬間電流有數(shù)十安培，必須通過有效的芯片面積來防護(hù)，不是尖端工藝能解決的。

高速信號芯片防靜電特點(diǎn)

ESD保護(hù)器件的寄生電容必須足夠低，以允許高速信號傳輸而不會(huì)降級。

ESD保護(hù)器件的高寄生電容會(huì)增加過多的信號上升/下降時(shí)間并阻止通信，從而丟包。

下是以電容置于高速信號線對信號的影響圖形。

很多人不清楚這個(gè)電容的換算，也可以參考下面的圖片

如何保證線路上的寄生電容足夠小，而且走線也不影響差分信號阻抗匹配?

首先要選擇電容足夠小的ESD器件，其次是要合理布線。

在盡可能情況下，選擇DFN封裝的ESD器件，如雷卯電子ULC0524P ULC0511CDN這類超低電容的器件。

如何看懂ESD器件參數(shù)?

一般入門級只要看懂動(dòng)作電壓Vbr，電容Cj，箝位電壓Vc即可。

以下規(guī)格書為示例。

DFN封裝技術(shù)越來越成熟，封裝速度快，體積小，雷卯提供了越來越多的防靜電DFN封裝器件，DFN1006、DFN1610、DFN2020、DFN1616、DFN2010、 DFN2510、DFN3310 等，最多支持10路的高速信號靜電保護(hù)。

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