變頻電源在正常工作情況下流過(guò)IGBT的電流較大，開(kāi)關(guān)頻率較高，故而器件的損耗也比較大，如果熱量不能及時(shí)散掉，使得器件的結(jié)溫Tj超過(guò)Tjmax，則可能造成IGBT損壞。

IGBT的功耗包括穩(wěn)態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)動(dòng)耗，其動(dòng)態(tài)功耗又包括開(kāi)通功耗和關(guān)斷功耗。在進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí)，不僅要保證其在正常工作時(shí)能夠充分散熱，而且還要保證其在發(fā)生短時(shí)過(guò)載時(shí)，IGBT的結(jié)溫也不超過(guò)Tjmax。

當(dāng)然，受設(shè)備的體積和重量等的限制以及性價(jià)比等因素，IGBT的散熱系統(tǒng)也不可能無(wú)限制地?cái)U(kuò)大。可在靠近IGBT處加裝一溫度繼電器等，檢測(cè)IGBT的工作溫度。檢測(cè)電路在檢測(cè)到發(fā)生異常時(shí)有控制電路發(fā)出關(guān)斷IGBT的指令，以保護(hù)IGBT。

在IGBT上安裝和固定散熱器時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

(1)由于熱阻隨IGBT安裝位置的不同而不同，因此，若在散熱器上僅安裝一個(gè)IGBT時(shí)，應(yīng)將其安裝在正中間，以便使得熱阻最小；當(dāng)要安裝幾個(gè)IGBT時(shí)，應(yīng)根據(jù)每個(gè)IGBT的發(fā)熱情況留出相應(yīng)的空間。

(2)使用帶紋路的散熱器時(shí)，應(yīng)將IGBT較寬的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形。

(3)散熱器的安裝表面光潔度應(yīng)≤10μm，如果散熱器的表面不平，將大大增加散熱器與器件的接觸熱阻，甚至在IGBT的管芯和管殼之間的襯底上產(chǎn)生很大的張力，損壞ICBT的絕緣層。

(4)為了減少接觸熱阻，最好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導(dǎo)熱硅脂。

在應(yīng)用IGBT時(shí)只要在過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)熱等幾個(gè)方面都采取有效的保護(hù)措施后，在實(shí)際應(yīng)用中均能夠取得良好的效果，才能保證IGBT安全可靠地工作。

在IGBT的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

(1) IGBT由于有集電極一柵極寄生電容的密勒效應(yīng)影響，能引起意外的電壓尖峰損害，所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)讓柵極電路的阻抗足夠低以盡量消除其負(fù)面影響。

(2)柵極串聯(lián)電阻和驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)阻抗對(duì)IGBT的開(kāi)通過(guò)程及驅(qū)動(dòng)脈沖的波形都有很大影響。所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮。

(3)應(yīng)采用慢降柵壓技術(shù)來(lái)控制故障電流的下降速率，從而抑制器件的du/dt和Uce的峰值，達(dá)到短路保護(hù)的目的。

(4)在工作電流較大的情況下，為了減小關(guān)斷過(guò)電壓，應(yīng)盡量減小主電路的布線電感，吸收電容器應(yīng)采用低感型。