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導語：SMTGasket 利用 SMT 方式將 Gasket 固定于線路及接地端。其產品具有高度彈性及電路接觸面積可用于 EMI 對策如電路接地、電路接觸、及緩沖效果。

SMTGasket 有良好的彈性及導電效果，不像金屬彈片容易折斷及變性適用于 PCB 任何位置上。SMT Gasket 的材料及結構具有專利性， SMT Gasket 可取代粘膠式導電泡棉及金屬彈片。

產品特征與適用:

接地物間頗佳的接地性特性;超強的電氣導電性;表面組裝時配件的穩定化;以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作業。

SMT 組裝時超優的膠粘強度；PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能；優秀的熱轉導性能；

EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作業后擁有回復率及吸收沖擊特性；以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

一、什么是SMT

SMT的全稱是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術，SMT設備是指用于SMT加工過程需使用的機器或設備，不同廠家根據自身實力規模以及客戶要求，配置不同的SMT生產線，可分為半自動SMT生產線和全自動SMT生產線，每條SMT生產線的機器設備不盡相同，但以下這些SMT設備是一條比較完整豐富的配置線。

二、SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

三、為什么要使用SMT技術?

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

四、SMT設備

上板機：PCB板子放在架子內自動送板到吸板機；

吸板機：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機；

錫膏印刷機：將錫膏或貼片膠準確地漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準備。用于SMT的印刷機大致分為三種：手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡稱，中文叫錫膏檢查機，主要用于檢測錫膏印刷機印刷PCB板的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機：利用設備編輯好的程序將元件準確安裝到印刷線路板的固定位置上，貼片機可分高速貼片機和多功能貼片機，高速貼片機一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機；

接駁臺：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產線中貼片機的后面，提供一種加熱環境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結合在一起；

下板機：通過傳輸軌道，自動收PCBA；

AOI：自動光學辨識系統,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現在已經普遍應用在電子行業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部的貼裝品質。

五、SMT貼片檢驗標準

SMT貼片檢驗這一步驟，可以規范SMT加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。