導(dǎo)語(yǔ)：SMT 導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò) SMT回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于 EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性?xún)?yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟 ROSH 要求。

在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟 PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。

產(chǎn)品特征與適用:

接地物間頗佳的接地性特性;超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性;表面組裝時(shí)配件的穩(wěn)定化;以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)。SMT 組裝時(shí)超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度；PCB 或FPCB的阻抗匹配功能；優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能；EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性；以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

SMT貼片技術(shù)

一

SMT簡(jiǎn)介

SMT的全稱(chēng)是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術(shù)，SMT設(shè)備是指用于SMT加工過(guò)程需使用的機(jī)器或設(shè)備，不同廠(chǎng)家根據(jù)自身實(shí)力規(guī)模以及客戶(hù)要求，配置不同的SMT生產(chǎn)線(xiàn)，可分為半自動(dòng)SMT生產(chǎn)線(xiàn)和全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線(xiàn)，每條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的機(jī)器設(shè)備不盡相同，但以下這些SMT設(shè)備是一條比較完整豐富的配置線(xiàn)。

二

SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

三

SMT設(shè)備簡(jiǎn)介

上板機(jī)：PCB板子放在架子內(nèi)自動(dòng)送板到吸板機(jī)；

吸板機(jī)：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機(jī)；

錫膏印刷機(jī)：將錫膏或貼片膠準(zhǔn)確地漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件貼裝做好準(zhǔn)備。用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查機(jī)，主要用于檢測(cè)錫膏印刷機(jī)印刷PCB板的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機(jī)：利用設(shè)備編輯好的程序?qū)⒃?zhǔn)確安裝到印刷線(xiàn)路板的固定位置上，貼片機(jī)可分高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)，高速貼片機(jī)一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機(jī)主要貼裝卷狀、盤(pán)狀或管狀的大元件或異性元件，特點(diǎn)是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機(jī)；

接駁臺(tái)：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，提供一種加熱環(huán)境，將焊盤(pán)上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)通過(guò)焊膏合金牢固地結(jié)合在一起；

下板機(jī)：通過(guò)傳輸軌道，自動(dòng)收PCBA；

AOI：自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫(xiě)，國(guó)內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線(xiàn)的外觀(guān)檢查并取代以往的人工目檢。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測(cè)各類(lèi)工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部的貼裝品質(zhì)。

四

SMT貼片檢驗(yàn)

SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來(lái)看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤(pán)居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤(pán)，少錫、漏刷。

3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤(pán)三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。

3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤(pán)中間，可能造成元件與焊盤(pán)不易上錫。

4、印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面），功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯(cuò)誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）。 4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)應(yīng)無(wú)連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

PCB貼片SMT GASKET（導(dǎo)電硅膠泡棉）

一

SMT GASKET導(dǎo)電硅膠泡棉の簡(jiǎn)介

SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線(xiàn)路 及 接 地端。其 產(chǎn)品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對(duì)策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果，不像 金 屬?gòu)椘?容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專(zhuān) 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬?gòu)椘?/p>

貼片導(dǎo)電硅橡膠泡棉，它是由SMT自動(dòng)安裝在信號(hào)線(xiàn)或接地線(xiàn)上的。PCB Gasket在回流焊接方面非常有彈性并且可提供電氣連接終端，可以解決EMI問(wèn)題EMI接地電氣連接，也可以作為機(jī)械緩沖墊。PCB Gasket的優(yōu)勢(shì)在于優(yōu)秀的彈力和回彈性能，因?yàn)樗裣鹉z一樣不會(huì)被損壞也不會(huì)變形。優(yōu)良的緩沖性能，可以與任何部位的基底連接的相當(dāng)完美。

二

SMT導(dǎo)電硅膠泡棉の特點(diǎn)

SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)折斷等優(yōu)點(diǎn)。替代手工組裝導(dǎo)電纖維包裹的導(dǎo)電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結(jié)構(gòu),所以耐熱性更佳。使用SMT自動(dòng)貼裝機(jī)來(lái)操作,可以節(jié)省生產(chǎn)費(fèi)用,且產(chǎn)品質(zhì)量一致性,優(yōu)于手工組裝導(dǎo)電泡棉。比纖維型泡棉,簧片導(dǎo)電性更佳。不會(huì)有折斷的現(xiàn)象,彈性*。由于體積小,能滿(mǎn)足高密度PCBA上小面積接地屏蔽。

根據(jù)客戶(hù)的需求,可定制生產(chǎn)具有體積小,具有彈片與纖維型泡棉做不到的體積。

三

SMT導(dǎo)電硅膠泡棉の應(yīng)用

手機(jī)主板、平板電腦、筆記本、電視、電子 等一切高端電子產(chǎn)品接地屏蔽。

1、接地效果極佳，超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性；2、表面裝配時(shí)具有非常高的穩(wěn)定性；3、以精密的卷筒包裝，可做精確的SMT作業(yè)；4、SMT裝配時(shí)優(yōu)越的附著強(qiáng)度；5、PCB或FPCB的阻抗匹配(Impedance matching)功能；6、通過(guò)可靠性測(cè)試(鹽水噴霧、熱沖擊、接觸阻抗、恒溫恒濕)；7、優(yōu)越的熱傳導(dǎo)度；8、卓越的ESD效果、EMI遮蔽；9、SMT裝配后擁有高恢復(fù)率及吸收沖擊特性；10、以電力損耗性消減電磁干擾噪音。

接地物間頗佳的接地性特性，超強(qiáng)的電氣導(dǎo)電性，表面組裝時(shí)配件的穩(wěn)定化，以精密的卷筒包裝，可做精確的 SMT 作 業(yè)，SMT 組裝時(shí)超優(yōu)的膠粘強(qiáng)度，PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能，EMI 遮蔽，卓越的 ESD 效果，SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性

以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音。

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