陸芯精密劃片機設備有多種類型:LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。







聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
劃片機
+關注
關注
0文章
173瀏覽量
11373 -
陸芯半導體
+關注
關注
1文章
14瀏覽量
1061
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用
半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色,其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性:微米級精度與多維適配精度突破

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩定,產能翻倍
行業痛點:半導體切割效率與精度如何兼顧?隨著半導體、LED、集成電路行業對精細化加工需求的提升,傳統劃片機面臨精度不足、產能低下、人工依賴度

聚焦:國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用
國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下:消費電子領域手機芯片:處理器芯片:隨著技術進步,手機處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發微小。國產

評論