行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？

隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問(wèn)題。博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，專為高精度、高效率切割場(chǎng)景設(shè)計(jì)，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！

博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)核心優(yōu)勢(shì)

1. 雙軸協(xié)同，效率倍增
雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨(dú)立運(yùn)行，切割效率較單軸提升50%以上。
自動(dòng)上下料系統(tǒng)：減少人工干預(yù)，連續(xù)作業(yè)不停機(jī)，滿足24/7大批量生產(chǎn)需求。

2. 納米級(jí)精度，切割零損傷
精密運(yùn)動(dòng)控制：采用進(jìn)口直線電機(jī)+光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，定位精度±1μm，切割崩邊＜10μm。
智能刀壓調(diào)節(jié)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切割阻力，自動(dòng)調(diào)整主軸壓力，適配SiC、GaN等硬脆材料。

3. 全自動(dòng)智能化操作
一鍵式編程：圖形化界面支持CAD圖紙導(dǎo)入，快速設(shè)定切割路徑，降低操作門檻。
AI視覺(jué)對(duì)位：高精度CCD自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，對(duì)位精度±3μm，兼容不規(guī)則晶圓。

4. 超強(qiáng)穩(wěn)定性與兼容性
模塊化設(shè)計(jì)：刀片、吸盤等部件快速更換，支持6-12寸晶圓、QFN、PCB等多種材料。
數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：實(shí)時(shí)記錄切割參數(shù)與設(shè)備狀態(tài)，無(wú)縫對(duì)接MES系統(tǒng)，助力智能制造。

適用行業(yè)與場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）切割
電子元件加工：LED芯片、IC封裝、傳感器精密分割
科研與軍工：新材料研發(fā)、微型器件高精度加工

為什么選擇博捷芯？

200+行業(yè)客戶驗(yàn)證：服務(wù)中芯國(guó)際、三安光電等頭部企業(yè)，設(shè)備穩(wěn)定性獲廣泛認(rèn)可。
本土化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)：全國(guó)12個(gè)技術(shù)服務(wù)中心，提供快速響應(yīng)、配件供應(yīng)與工藝支持。
成本優(yōu)化方案：耗材壽命延長(zhǎng)30%，能耗降低15%，綜合運(yùn)維成本行業(yè)領(lǐng)先。