隨著人們對LED光源性能需求逐步增強,追求高品質、高光效、高性價比,而倒裝光源的出現迎合了市場需求,倒裝GOB成為今后的發展趨勢,GOB小間距顯示技術也在迎來“高光時刻”。
GOB技術路線是LED顯示屏通往微間距化發展的必然選擇
GOB技術融合了LED 產業中游封裝和下游顯示技術,省去了支架成本以及部分制造環節,生產效率更高。“并且點間距越小,GOB產品的綜合成本優勢就越明顯,采用GOB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當,當點間距小于P1.2 時,GOB技術的綜合制造成本低于SMD技術。”
除工藝、成本等優勢外,GOB產品性能也更為出色,具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優點。“GOB產品生命周期內的壞點率比SMD產品低近一個數量級,更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求, 在小間距顯示中具備差異化優勢。”
GOB技術是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時,這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較,在畫質上具有極大的差異。
LED屏的高亮度是其優勢,但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感,讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時,格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而GOB小間距技術,則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺體驗劣勢”。
GOB技術的出現,帶著小間距LED產品邁上更高的臺階,為終端市場帶來更好的用戶體驗。已廣泛應用于包括廣電、高端會議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、展覽展示、教育教學、文化娛樂、遠程醫療、家庭影院等多種應用場景。
總的來說,GOB具有非常好的發展前景,第一,GOB產品的可靠性遠遠高于表貼產品;第二,GOB產品隨著點密度越小它的成本越低,越接近平民化,這兩點足以支撐GOB走向更美好的未來。
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