速科德PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案
一、加工要求
半導體行業PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度為23mm，直徑為0.256 mm，正向精度±0.005mm。孔洞處于柱體中心位置，精度：±0.02mm。
導向柱深孔加工技術要求二、加工難點
正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會超過1:10，此導向柱深孔加工高達1﹕90，屬于高難度加工范圍。
三、微納加工中心
速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速，超高精度等加工優勢，特別是在微小孔，深孔加工有著獨特的技術突破，解決了深孔加工存在的技術難點！
Kasite微納加工中心導向柱高精度深孔加工1、設備優勢
- X、Y軸高精度直線電機驅動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環控制，可實時反饋
- 內部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實時清除粉塵
- 高像素相機，高精度定位，±0.1 μm
- X、Y、Z軸最高重復定位精度±0.1μm
2、電主軸優勢
- 德國SycoTec 4025高速主軸
- 最高轉速100,000轉/分鐘，精度≤1μm
- 體積小，重量輕
3、應用領域
Kasite速科德微納加工中心廣泛應用于半導體芯片（PEEK、PCB、封裝底板），精密醫療儀器，光學設備等超高精度的精密加工。
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