對電子元器件施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動(dòng)電流，進(jìn)行加速老化試驗(yàn)。根據(jù)測試結(jié)果，可以判斷電子元器件具有功能和失去功能，以及驗(yàn)收和拒收，并可以調(diào)整電子元器件的工作狀態(tài)和分析可靠性。

加速老化試驗(yàn):

1高溫加速老化試驗(yàn):加速老化過程中最基本的是高溫環(huán)境壓力類型。在實(shí)驗(yàn)過程中，應(yīng)定期對所選參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測，直至降解超過使用壽命。

恒溫試驗(yàn):

恒溫試驗(yàn)類似于高溫操作試驗(yàn)，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品的數(shù)量和允許的故障次數(shù)。

溫度變化試驗(yàn):

改變溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是依次逐漸升高溫度(如60℃、85℃、100℃)。

溫度循環(huán)測試:

除了溫度循環(huán)對于電子元器件來說是一種環(huán)境應(yīng)力測試外，溫度循環(huán)還會(huì)加速電子管元件的老化。溫度循環(huán)加速老化的目的一般不是引起特定性能參數(shù)的退化，而是為封裝在組件中的光路的長期機(jī)械穩(wěn)定性提供額外的附加說明。

變頻振動(dòng)試驗(yàn):

確定在標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍內(nèi)振動(dòng)對電子元器件各部件的影響。

由此可見，對電子元器件進(jìn)行加速老化試驗(yàn)是非常必要的。它可以在測試過程中發(fā)現(xiàn)電子元器件的缺點(diǎn)，提前暴露產(chǎn)品的缺點(diǎn)，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，節(jié)省時(shí)間。