一、BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片行業(yè)概況
1、BLDC國(guó)內(nèi)廠商逐漸走向市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)前沿
因行業(yè)發(fā)展的原因,BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)域在2010年之前主要由國(guó)外知名廠商組成,2010-2015年,國(guó)內(nèi)本土廠商逐漸嶄露頭角,2015年之后逐漸走向行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)前沿,開(kāi)始與國(guó)際廠商抗衡。

2、BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的行業(yè)技術(shù)水平
目前國(guó)內(nèi)外電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制主控芯片大多采用ARM公司Cortex-M內(nèi)核架構(gòu)。采用外部通用內(nèi)核有利于降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻,減少對(duì)技術(shù)積累的依賴,但也帶來(lái)核心技術(shù)依賴外部企業(yè)、需要支付IP授權(quán)費(fèi)用、產(chǎn)品性能和成本不容易控制等問(wèn)題。在控制算法層面,企業(yè)通常在通用芯片上通過(guò)軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。
3、BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片需求潛力巨大
BLDC電機(jī)由于轉(zhuǎn)矩密度高,非常適合于移動(dòng)式產(chǎn)品中,如無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和電動(dòng)汽車(chē)等;高轉(zhuǎn)矩密度的電機(jī)意味著同樣轉(zhuǎn)矩下電機(jī)的尺寸較小、重量較輕,這也促進(jìn)產(chǎn)生了許多新的產(chǎn)品,例如高速吸塵器和高速吹風(fēng)機(jī)等。BLDC電機(jī)在逐步替代傳統(tǒng)電機(jī)的同時(shí),其所催化出的新產(chǎn)品與新應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷涌現(xiàn)。
BLDC電機(jī)具有高效率、低能耗的優(yōu)勢(shì),充分契合了下游應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)能減排的趨勢(shì),隨著B(niǎo)LDC電機(jī)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)并且不斷向新應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展,高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片面臨較好發(fā)展機(jī)遇。專家預(yù)測(cè)全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2019年的163億美元,增長(zhǎng)到2022年的197億美元,增長(zhǎng)幅度達(dá)到20.86%;2018年至2023年期間中國(guó)BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模年均增速達(dá)15%,超過(guò)全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。

二、BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的發(fā)展趨勢(shì)
1、BLDC電機(jī)及控制逐漸成為行業(yè)主流
BLDC電機(jī)行業(yè)得益于顯著性能優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。高性能BLDC電機(jī)是未來(lái)電機(jī)發(fā)展的重要趨勢(shì),與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。
隨著消費(fèi)者生活水平的提升以及消費(fèi)市場(chǎng)的消費(fèi)升級(jí),終端市場(chǎng)對(duì)電機(jī)控制性能提出了更高的要求,不僅限于電機(jī)開(kāi)關(guān)或簡(jiǎn)單變檔的控制,還需要電機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的控制,例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升,料理機(jī)、洗碗機(jī)等廚電均有了多種多樣的功能供消費(fèi)者選擇,吹風(fēng)機(jī)、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時(shí)追求低噪音、低振動(dòng)的控制效果,以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實(shí)現(xiàn),從而對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司提出了更高的要求。


2、無(wú)感FOC控制算法成為主流趨勢(shì)
BLDC電機(jī)控制中,算法發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其優(yōu)劣直接影響電機(jī)的控制性能。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)行迭代更新,從方波控制向有感SVPWM、FOC方向發(fā)展,伴隨控制性能不斷提升,算法復(fù)雜度也隨之提升,對(duì)控制芯片的計(jì)算量和計(jì)算速度的要求也越來(lái)越高。
各種控制算法均有各自的優(yōu)缺點(diǎn),具體的選擇需要依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域而定,無(wú)感FOC控制算法最為先進(jìn),能夠最大程度上實(shí)現(xiàn)高效率、低振動(dòng)、低噪音以及高響應(yīng)速度等控制目標(biāo),因此逐漸成為主流趨勢(shì)。無(wú)感FOC算法復(fù)雜,調(diào)試參數(shù)較多,對(duì)算法設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有極高要求。擁有全系列產(chǎn)品,可以滿足不同客戶對(duì)控制算法的不同需求,為終端客戶提供整體系統(tǒng)級(jí)解決方案。
3、單芯片、全集成是主流趨勢(shì)
更高集成度一直是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)不斷探索的目標(biāo)。就電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片而言,如果單顆芯片能集成更多的器件和功能,則其應(yīng)用于具體下游產(chǎn)品時(shí),可大大簡(jiǎn)化外圍電路、減少外圍器件,更好地滿足應(yīng)用需求,在幫助客戶降低成本的同時(shí),提升整體方案的可靠性。
武漢芯源半導(dǎo)體在2021年推出的CW32F030系列微控制器,該控制器全面實(shí)現(xiàn)-40℃-105℃超寬溫度范圍和1.65V-5.5V超寬工作電壓,面向最廣泛的各種基礎(chǔ)應(yīng)用。CW32F030C8T6基于ARM公司Cortex-M0+內(nèi)核,最高主頻64MHZ,64K字節(jié)FLASH,8K字節(jié)RAM,采用LQFP48封裝,是一款高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)MCU。

三、基于CW32F030C8T6直流無(wú)刷電機(jī)評(píng)估開(kāi)發(fā)板
CW32_BLCD_EVA評(píng)估套件,含有一套專用下載調(diào)試器,一塊評(píng)估板主體,一臺(tái)BLDC電機(jī)(帶120度霍爾傳感)及一臺(tái)24V3A電源。評(píng)估板載有一個(gè)0.91寸OLED顯示屏,三個(gè)獨(dú)立按鍵,3路用戶指示燈,一個(gè)復(fù)位按鍵,一個(gè)電位器,一個(gè)蜂鳴器,一路USART接口,這些資源可以作為CW32的快速評(píng)估使用。電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路采用國(guó)產(chǎn)EG3013芯片及國(guó)產(chǎn)MOS,可作為低性價(jià)比方案參考。驅(qū)動(dòng)具有專用電機(jī)接口,及擴(kuò)展電機(jī)接口。快速評(píng)估后,用戶可接入自己的電機(jī)進(jìn)行調(diào)試。
CW32_BLCD_EVA評(píng)估板資源配置圖如下:

產(chǎn)品實(shí)物展示:

CW32_BLCD_EVA驅(qū)動(dòng)電壓支持寬電壓范圍:12~36V,驅(qū)動(dòng)電流3A。CW32_BLCD_EVA電機(jī)評(píng)估套件含有豐富的進(jìn)階例程以及電機(jī)專用例程,如支持方波有感,方波無(wú)感,速度開(kāi)環(huán),速度閉環(huán),電流采集,電壓采集,溫度采集,多種故障保護(hù)策略等多種功能,是用戶基于CW32的BLDC 快速評(píng)估的好工具。
文章部分內(nèi)容來(lái)源于中金企信國(guó)際咨詢,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系作者刪除。
-
微控制器
+關(guān)注
關(guān)注
48文章
7923瀏覽量
153813 -
單片機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
6065文章
44934瀏覽量
647653 -
BLDC
+關(guān)注
關(guān)注
213文章
830瀏覽量
98073 -
無(wú)刷電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
60文章
885瀏覽量
47142 -
BLDC電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
220瀏覽量
21921
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析
2025年3月電視面板行情分析
DeepSeek:2025年激光雷達(dá)技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)

1月手機(jī)面板行情分析
全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

12月電視面板行情分析

2024年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)熱點(diǎn)(下)

2024年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)熱點(diǎn)(中)

2024年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)熱點(diǎn)(上)
數(shù)字人的市場(chǎng)趨勢(shì)分析
2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

BLDC需求穩(wěn)步提升,國(guó)產(chǎn)控制芯片走向融合創(chuàng)新

2020-2022-2024年TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽官方推薦芯片對(duì)比分析比較
9 中國(guó)市場(chǎng)晶體和振蕩器產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口分析及未來(lái)趨勢(shì)

評(píng)論