燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。
AS9375燒結銀封裝芯片
這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到SHAREX善仁新材，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本的綜合成本。
AS9375燒結銀
善仁新材公司作為燒結銀的領導品牌，推出的產品包括：無壓燒結銀，有壓燒結銀膏，燒結銀膜，燒結納米銀漿等一系列產品，主要應用于IGBT功率器件，SiC MOSFET，射頻模塊，大功率激光器等需要高散熱的系統。材料包含具備超高導熱，超低電阻，超高服役溫度和極高的可靠性。
AS9376燒結銀封裝裸芯片
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