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• 發布了文章 2024-01-06 14:22

  車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案

  

  車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案近年來，包括SiC在內的第三代半導體器件在汽車上的應用比例與日俱增。但在專業人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一以車用引線框架來看，盡管Si、碳化硅/氮化鎵引線框架都是用銅材，制程相同，也要制作模具，但傳統TO247封裝方式芯片跟引線框架之間會有錫膏貼合，這樣的封裝方式會有VOID問題，會產生空洞問題，如果用在大電流大電

  半導體 新能源車 碳化硅

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• 發布了文章 2023-12-17 15:46

  選擇燒結銀的經驗總結

  

  選擇燒結銀的經驗總結

  功率器件 導電膠

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• 發布了產品 2023-11-27 21:57

  無壓燒結銀

  

  產品型號：AS9376 導熱率：210W

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• 發布了文章 2023-11-25 10:55

  低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求

  

  低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求

  功率半導體 射頻芯片 汽車電子

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• 發布了產品 2023-07-23 13:14

  DTS（Die Top System）預燒結銀焊片

  

  產品型號：GVF9800 型號：GVF9800

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• 發布了產品 2023-05-19 10:52

  燒結銀 剪切強度大 導熱率高

  

  產品型號：AS9386 保存溫度：25 顏色：銀色 粘度：7000

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• 發布了產品 2023-05-13 21:10

  SiC燒結銀

  

  產品型號：AS9385

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• 發布了文章 2023-01-02 11:02

  無壓燒結銀成為DA5聯盟選擇功率芯片連接材料的優選方案之一

  

  無壓燒結銀成為DA5聯盟選擇功率芯片連接材料的優選方案之一DA5聯盟即：德國羅伯特·博世（汽車電子業務部）、美國飛思卡爾半導體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體及意法合資的意法半導體宣布，已就無鉛焊錫研究及標準化結成新聯盟“DA5（DieAttach5）。聯盟意在研究在連接半導體封裝和裸片是使用的焊錫替代材料和使其標準化。選擇的連接材料需要具備以下5個要求：

  芯片 半導體 汽車電子 封裝

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• 發布了文章 2022-12-24 18:25

  芯片封裝燒結銀工藝

  

  芯片封裝燒結銀工藝

  芯片 封裝

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• 發布了文章 2022-09-17 11:54

  低溫燒結銀的三個誤區

  

  低溫燒結銀的三個誤區

  半導體技術

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