無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用

隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的不二之選。

SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時，善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優勢，燒結流程以及應用，供行業各位賢達參考。

一、無壓燒結銀的優勢

1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；

2.導熱導電性優秀（電阻率低至4*10-6）；

3.剪切強度大（剪切強度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；

4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結）；

5.無鉛環保（無污染，無需清洗）

6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）

二、無壓燒結銀芯片工藝流程

1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

三、無壓燒結銀的應用

1.功率半導體應用

燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子

現在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動汽車，燒結銀技術可以提高內部零件的穩定和可靠性，可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。

3.航空航天

燒結銀技術可以讓航天領域里面的電子器件，保持更加穩定的工作溫度和可靠耐用程度。