繼續為在線上下單PCB多層板的朋友們，分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。

不過，直接深入講解，沒有基礎的朋友，可能會看得云里霧里，所以，先給大家講講PCB生產工藝的起源與發展（參看下圖）。

如圖，自1903年，阿爾伯特·漢森首創“線路”的概念，到1936年，保羅·艾斯納真正發明PCB制作技術，再到如今，已經過去一百多年，可以說，PCB的生產工藝已經非常成熟，即便是PCB多層板，也是如此（注：根據相關的文獻資料，在1964年，我國電子部所屬相關單位，就已開始研究生產PCB多層板）。

而關于PCB的生產工藝，在1947年，出于對航空航天技術發展的迫切需要，美國航空局和美國標準局于當年發起了首次印制電路技術研討會，會上，列出了26種不同的制造方法，并歸結為如下六大類：

01

涂料法

把金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上（注：基板，指PCB板的絕緣介質層；現在所用的埋容埋阻工藝，參考了此原理）。

02

模壓法

利用模壓工藝，在塑料絕緣基板上放一張金屬箔，用刻有導電圖形的模具對金屬箔進行熱壓，這樣，受熱受壓部位的金屬箔被黏合在基板上形成導電圖形，其余部分的金屬箔，則脫落。

03

粉末燒結法

用一塊所需要圖形的模板，將膠黏劑在基板上涂覆成導電圖形，上面再撒一層金屬粉末，然后將金屬粉末燒結成導電圖形。

04

噴涂法

用模板覆蓋在絕緣基板上，把熔融金屬或導電涂料噴涂到基板表面，即形成導電圖形。（注：現在所用的噴錫工藝，參考了此原理）

05 真空鍍膜法

采用模板覆蓋在絕緣基板上，在真空條件下，使用陰極濺射或真空蒸發工藝得到金屬膜圖形。（注：現在所用的濺射工藝，參考了此原理）

06

化學沉積法

利用化學反應將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導電圖形。（注：現在芯片生產中用到的氣相沉積法等工藝，參考了此原理）

上述方法，在當時，由于生產工藝條件的限制，都沒有能夠實現大規模的工業化生產，但其中的有些方法，直到現在還在不斷地被借鑒，并發展成為新的工藝、新的方法。

就目前而言，現代的PCB生產工藝，主要分為：加成法、減成法、半加成法。

至于，何為加成法、減成法與半加成法，因篇幅所限，請朋友們繼續追蹤，下文將繼續為大家分享~