2月28日，全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代5G模組FG370已率先實現量產，并于2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間攜手聯發科技正式發布基于FG370的FWA解決方案，囊括CPE與MiFi的參考設計方案。MWC現場，FG370模組產品、CPE與MiFi 參考設計Demo已悉數盛裝亮相，向全球AIoT行業伙伴展示其面向高速聯網的創新技術勢能。

為幫助客戶縮短終端開發時間，推動應用高效落地，廣和通此次率先發布基于FG370的FWA解決方案，包含CPE與MiFi參考設計Demo，全面支持WiFi 7多個先進特性。BE19000的CPE參考設計Demo尺寸為100*147*16.75mm，支持三頻Wi-Fi7，可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口；BE6500的MiFi參考設計Demo尺寸則為128.9*64.1*5.85mm，支持雙頻Wi-Fi7，可拓展至1*1G PHY接口，同時提供快充管理等軟件算法。

為滿足行業內不同客戶對5G速率、5G覆蓋性與存儲的需求，廣和通持續在PC1.5、低頻4x4 MIMO、分離式存儲上進行產品優化，以及在毫米波頻段上進行產品升級。基于FG370的FWA解決方案更合理地考慮5G新特性與客戶定制化需求，幫助客戶以最小成本實現終端的演進發展。

值得一提的是，FG370自面世以來便展現出卓越的產品性能，并以穩定高效的產品進度持續為客戶賦能。FG370模組于2022年10月正式發布，歷時不足3個月便相繼取得CE與GCF認證證書，足以力證FG370領先的產品進度與卓越的產品性能。FG370日前已實現規模量產，首批量產產品已落地至客戶終端設備，為多行業用戶提供更流暢、更廣闊的5G聯網體驗。

FG370擁有極佳的產品性能，由內至外均“內外兼修”。得益于MediaTekT830平臺卓越性能，FG370在主頻性能、千兆級吞吐性能上均有革命性升級。在不增加CPU負載的前提下，FG370即可為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。

于5G速率與信號覆蓋上，FG370支持FDD和TDD混合模式下高達300MHz頻寬和下行的NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可躍至7.01Gbps。再者，FG370采用兼容5G的8RX（接收天線）設計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。此外，FG370支持發射功率高達29dBm的PC1.5，大大提升5G上行速率與5G有效覆蓋范圍。

以上過硬的“內在素養”令FG370在向外拓展上展現豐富性與靈活性。FG370擁有豐富外設接口（包括3個PCI-Express、USB3.2、兩個速率高達10GbE的USXGMII接口），并可通過PCM/SPI接口擴展至SLIC功能，從而支持RJ11電話接口。這使得FG370應用方案更加多元化。

聯發科技無線通訊事業部二總經理蘇文光表示：“我們十分榮幸能與廣和通在FG370上有持續的產品合作。如今，基于FG370的FWA解決方案正式發布，并已在終端設備上實現量產，強有力地賦能多個5G領域。后續，雙方仍會在產品、生態以及行業拓展上保持積極合作，共同將5G更廣泛地拓展至更多應用領域。”

廣和通IoT MBB產品管理部總經理陶曦表示：“我們很高興與聯發科技攜手推出基于FG370的FWA解決方案，這標志著雙方產品合作上又進入一個激動人心的里程碑時刻。FG370率先量產也是雙方保持緊密合作的成果，我們相信FG370卓越的蜂窩能力與性能將為以FWA為代表的高帶寬終端帶來無限可能。廣和通與聯發科技未來將在5G產品與技術上進行更深入的合作。”