近期，于德國紐倫堡舉辦的為期三天的嵌入式世界Embedded World 2023展會圓滿落下帷幕。該展會是國際頂級的嵌入式系統應用交流及貿易盛會，面向全球專業觀眾展示行業最新的嵌入式技術發展趨勢及全面發展情況。

Enclustra 作為FPGA一站式核心板硬件及設計開發服務的解決方案供應商，此次展會攜全系列創新產品及Andromeda SoM新品盛裝亮相展會，現場近20名的團隊成員為到訪人員介紹公司產品及服務，以及解答產品相關的疑問。

Enclustra 現場團隊合影展會現場風采

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展臺亮點

Enclustra展臺展出了一系列創新技術與方案，展位上共展示了7款demo，下面讓小編為大家介紹其中三款比較有代表性的demo方案。

1. LLV demo：

基于Enclustra Mercury+ XU8 和 ST1，IMX327圖像傳感器，通過采用Sobel Filter用于邊緣探測。Enclustra的設計服務部門采用了三種不同的方式來集成Sobel Filter，分別為軟件實現，HLS實現及優化VHDL實現。最后通過對比顯示結果及內在資源要求，優化的VHDL 方案為最優方案。

2. 客戶demo：徠卡 City Mapper – 2

徠卡 CityMapper-2是一款可以以300公里/小時的速度創建3D城市地圖的產品。使用Enclustra Mercury+ XU8模塊和FPGA Manager PCIe IP解決方案開發的最新解決方案之一。徠卡 CityMapper-2是專門為機載三維城市測繪設計的，利用從飛機上拍攝的圖像和LiDAR數據創建城市的三維數字。點擊圖片了解詳情↓↓↓

3. 蘇黎世聯邦理工大學 (ETH) AMZ 賽車

大學生方程式汽車大賽（Formula Student）是全球最大的工程師競賽。得益于創新的、基于FPGA模塊的電動傳動系統，位于瑞士蘇黎世的AMZ學生團隊成功問鼎這項賽事。AMZ團隊的賽車配備了4臺基于Enclustra(瑞蘇盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆變器，創造了最快圈速。

Andromeda SoM 新產品發布會

最后，Enclustra還在3月15日成功舉辦了Andromeda SoM 新產品家族的發布會。通過新的仙女座核心模塊(SoM)產品系列，Enclustra推出了新一代的產品家族。這個模塊化和可擴展的FPGA系統級芯片（SoC）系列支持三種尺寸，S (40 × 56 mm)、M (52 × 66 mm)和L (80 × 64 mm)，帶有2至6個高性能連接器，最多有780個I/O。目前已經有兩個基于AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的模塊（仙女座XZU65和仙女座XZU90）。在今年晚些時候還將有三個新品上市，分別是：XZU30采用緊湊的S外形尺寸，XZU70（L），以及XRU50，基于AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC芯片。

Enclustra 產品經理 Samir Jokar 在發布會上介紹全新的Andromeda SoM產品系列

Enclustra 銷售副總裁 Roland Paul 為獲獎的觀眾頒獎

在本屆 Embedded World，Enclustra的產品和解決方案得到了現場觀眾的積極回應。Enclustra期待與廣大客戶朋友攜手前行，共同開啟新的征程。