DC-DC_升壓降壓IC型號大全,方便查找:
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發(fā)表于 06-05 14:34
電子元器件封裝大全,附有詳細(xì)尺寸
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發(fā)表于 05-15 13:50
個,間距2.54mm。1980年,表面貼裝技術(shù)取代通孔插裝技術(shù),小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn),引腳數(shù)擴(kuò)展到3 - 300個,間距1.27 - 0.4mm 。1995年后,BGA封裝
發(fā)表于 05-13 10:10
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在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討
發(fā)表于 03-26 12:59
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紅外探測器作為紅外熱像儀的核心部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,紅外探測器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中,晶圓級、陶瓷級和金屬級封裝是三種最常見的
發(fā)表于 03-05 16:43
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一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板
發(fā)表于 12-14 09:00
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功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說
發(fā)表于 12-06 10:12
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NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣,每種封裝形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場合。以下是對幾種常見的NTC熱敏電阻
發(fā)表于 11-26 16:59
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技術(shù)(SMT)中的封裝方式。它通過在芯片的底部形成一個球形焊點(diǎn)陣列,使得芯片可以直接貼裝在印刷電路板(PCB)上。BGA封裝以其高引腳密度、良好的電氣性能和熱管理能力而受到青睞。 2. 其他封裝
發(fā)表于 11-20 09:21
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PCB各類封裝介紹 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的元件封裝是指電子元件在PCB設(shè)計中所體現(xiàn)的物理和電氣連接形式。不同的元件由于其形狀、大小、引腳排列的不同,有著
發(fā)表于 11-19 10:04
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是MOS管的封裝形式及選擇的介紹: 一、MOS管的封裝形式 按照安裝在PCB板上的方式來劃分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Throug
發(fā)表于 11-05 14:45
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發(fā)表于 11-01 11:08
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電容的具體類型、尺寸和應(yīng)用需求。以下是一些常見的三星電容封裝形式: 1、貼片式封裝(SMD):這是一種非常常見的
發(fā)表于 10-25 14:23
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三星貼片電容的封裝形式對穩(wěn)定性確實(shí)有一定的影響,但具體影響程度取決于多種因素。 首先,封裝形式決定了電容在電路板上的安裝方式和物理結(jié)構(gòu)。表面貼裝型(SMD)
發(fā)表于 09-29 15:31
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流量計
華泰天科
發(fā)布于 :2024年07月25日 10:35:37
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