3月30日，國際集成電路研討會暨中國IC領袖峰會在上海國際會議中心舉辦。峰岹科技CTO畢超博士受邀出席IC領袖峰會圓桌會議，探討芯片公司創新“密碼”；峰會同期揭曉2023中國IC設計成就獎，峰岹科技憑借卓有成效的研發創新，被授予“年度技術突破IC設計公司獎”殊榮，并連續兩年入選Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司

技術創新、人才創新

是IC設計企業的立足之本

作為中國IC設計行業的年度盛會，本屆以“創新驅動未來”為主題，匯聚表現卓越的企業領袖和行業專家，圍繞IC設計行業面臨的機遇與挑戰，探討和分享技術創新、人才培養及投資動向，為與會嘉賓和觀眾帶來全新的洞察和預見。

峰岹科技CTO 畢超博士受邀出席IC領袖峰會圓桌討論，與同行企業家共同探討：“以技術、人才、資本為核心，破解芯片公司的創新密碼“的話題。

畢超博士在討論中分享到：

在競爭激烈的市場環境下，技術和人才是IC設計企業的立足之本。峰岹注重人才引進和培養，我們的人才引進更具有自身的特點，大部分研發人員來自高校的輸送，公司采取“自主培養、導師制、項目制”的人才戰略，為研發團隊創造一個高效的創新環境，我們認為，一個具有良好的文化氛圍的公司，對于吸引和留住優秀人才，促進創新，并推動公司的發展是非常重要的，我們尊重、信任員工，讓員工有廣闊的發展空間，同時企業把握好自身的發展方向，讓員工有信心與企業共同成長；

企業的技術實力和人才實力相互依存、相互推動。在電機驅動控制芯片領域，峰岹不僅方向明確、實施長期不懈的努力，公司擁有芯片設計、驅動架構和電機技術三組研發團隊，為客戶提供系統級的解決方案，是峰岹在電機驅動控制領域能脫穎而出的核心競爭力；同時我們的市場團隊和應用團隊緊密結合，目的是提高市場敏銳度，快速調整和優化方案；公司鼓勵研發創新，加大研發投入，拓展技術應用領域，不斷提高研發實力。

追求技術突破 提升研發實力

榮獲年度技術突破IC設計公司獎

中國IC設計成就獎在當晚的頒獎典禮上正式揭曉。峰岹科技榮獲2023中國IC設計成就獎之年度技術突破IC設計公司獎，這一榮譽的背后，是公司多年來不斷追求技術創新與突破的結果。

AspenCore亞太區總經理Yorbe zhang、峰岹科技CTO畢超博士頒獎合影

2023年是IC設計成就獎評選的第二十一年，一路伴隨和見證產業的成長與發展，是中國電子業界最重要的技術獎項之一。峰岹科技對于技術創新的追求鍥而不舍，從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現復雜的電機驅動控制算法，形成具有自主知識產權的電機驅動控制處理器內核，提供高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復雜控制任務的電機驅動控制專用芯片，并在此基礎上不斷完善技術體系，探索前沿科技，拓展更多新的應用領域，以及開發豐富的產品生態。未來，峰岹科技將繼續秉承創新精神，為行業帶來更多的驚喜和突破。

連續兩年入選

Fabless100排行榜之TOP 10 MCU公司

IC設計fabless TOP100是由AspenCore分析師團隊精心篩選出中國IC設計行業100家綜合實力和增長潛力最強的公司；峰岹科技連續兩年入選Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司。

Fabless 100排行榜入選企業，需要具備包括技術實力、市場表現、行業地位等多方面的條件；作為一家以技術為核心的企業，峰岹堅持以市場需求為導向，不斷挑戰技術難題， 在過往的一年中，峰岹科技獲得第二十三屆中國專利優秀獎、被評為國家級專精特新小巨人企業、MCU產品通過車規認證等等榮譽資質，入選榜單是公司在長期發展中不斷積累和提升的實力證明。