優(yōu)可測(cè)3D線激光焊錫質(zhì)量檢測(cè)案例
隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展，電子器件PCB在有限的空間內(nèi)貼片更多的元器件，焊錫的檢測(cè)是控制產(chǎn)品良率的重要環(huán)節(jié)。
01
應(yīng)用描述
優(yōu)可測(cè)3D線激光AR-7000系列，滿足客戶高精度、高速度、可客制化的需求，提供了完整的焊錫質(zhì)量3D視覺檢測(cè)方案。
檢測(cè)內(nèi)容主要包括：虛焊、連錫等。
（圖1）通過掃描構(gòu)建三維圖像
（圖2）利用連續(xù)輪廓工具截取多條輪廓線
（圖3）輪廓計(jì)算每個(gè)焊錫高度，判斷是否虛焊
（圖4）輪廓計(jì)算平均高度，判斷是否連錫
02
AR-7020線激光的優(yōu)勢(shì)
① 垂直光路設(shè)計(jì)，具有更加真實(shí)精準(zhǔn)的圖像質(zhì)量
② 自定義UI界面，實(shí)時(shí)顯示各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)及比例
③ 3840點(diǎn)，點(diǎn)數(shù)更多，輪廓更加精細(xì)，數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確
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