中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng),70年代逐漸成長,80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段,21世紀(jì)初中國加入WTO,為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。
受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2021年我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模將達(dá)到3,229億元。
就國內(nèi)市場而言,二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間較大。
從中長期看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。
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晶導(dǎo)微成立于2013年,聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,晶導(dǎo)微已成長為獨(dú)角獸企業(yè),根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場占有率達(dá)到8.87%,位居行業(yè)第二。
作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù),形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝,為客戶提供高性價(jià)比的全系列二極管產(chǎn)品。
同時(shí),其還通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證以及IATF16949汽車標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證,擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關(guān)、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線,可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。
在二極管之外,晶導(dǎo)微把目光瞄準(zhǔn)系統(tǒng)級封裝賽道,集中于氮化鎵PD-65W應(yīng)用器件先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與開發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。
目前晶導(dǎo)微產(chǎn)品封裝規(guī)格已近50種,品種超過7000個型號。在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域,晶導(dǎo)微已攻克了不少核心技術(shù),比如實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝,掌握了高密度、低應(yīng)力的IC框架設(shè)計(jì)以及專門針對多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)技術(shù),和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。
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