大家好，我是【廣州工控傳感★科技】HTU31D溫濕度傳感器事業(yè)部，張工。

HTU31溫濕度傳感器高響應速度、高測量精度、低遲滯和持續(xù)性能，即使暴露在極端溫度 (-40°C - 125°C) 和濕度 (0% - 100%) 環(huán)境中，也能從容應對。HTU31D濕度傳感器包括數(shù)字 (D) 和模擬 (V) 版本，并將多種功能和各種接口（I2C、模擬、電壓輸出）與應用友好的工作電壓范圍（3.3-5.5V，通常為 5V）相結(jié)合，尺寸僅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.9 mm。

HTU31D
電子產(chǎn)品種類和需求的增加，帶動了相關(guān)制造技術(shù)的快速發(fā)展。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)通過流水線的自動化操作大大提高，從而滿足大眾普及的需要。 作為現(xiàn)代自動化電子制造中最常見的焊接技術(shù)之一，回流焊接，精確測量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接質(zhì)量和減少缺陷的關(guān)鍵。

回流焊接是通過重新熔化預先分布在印制板焊盤上的膏狀焊料，對表面貼裝元件的端子或引腳與印制板焊盤之間的機械或電氣連接進行焊接。 這種設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路。 通過將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，將其吹到附有元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊錫熔化并與主板結(jié)合。 這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

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在焊接的加熱過程中，低濕度環(huán)境會導致錫膏中的溶劑蒸發(fā)過快，使錫膏“干燥”。 這縮短了焊料的整體熔化過程時間，最終導致在回流期間“釋放”的焊膏不足。 因此，不僅要焊接的元件的引腳無法獲得足夠的焊膏，甚至回流過程也不會直接發(fā)生。
回流焊時環(huán)境的濕度不能太高，否則錫膏會從空氣中吸收水分，降低附著力，直接影響回流焊時錫球的形成。 當溫度過高時也會出現(xiàn)類似的效果，這大大增加了拖尾和架橋的機會。 為避免上述情況，通過HTU31D溫濕度傳感器測控，將環(huán)境溫度20~25℃下的相對濕度保持在40%~60%為宜。