（中國(guó)｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會(huì)，先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴參與了本次研討會(huì)并在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能RISC-V MCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。

本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用，深入剖析RISC-V技術(shù)突破，幫助大家全面拓展商機(jī)并在市場(chǎng)上搶占一席之地。

會(huì)議開(kāi)場(chǎng)，Andes 晶心科技董事長(zhǎng)林志明先生介紹了《見(jiàn)證RISC-V成為產(chǎn)業(yè)主流》的行業(yè)發(fā)展歷程。RISC-V架構(gòu)不僅助力產(chǎn)品在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)，作為開(kāi)源指令集也賦予開(kāi)發(fā)者更多的自由和選擇權(quán)。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）作為國(guó)際RISC-V基金會(huì)的企業(yè)成員之一，其HPM6000系列高性能MCU都是基于RISC-V架構(gòu)上做的研發(fā)，支持單核雙核RISC-V架構(gòu)，最高主頻可達(dá)816 MHz，Coremark跑分遙遙領(lǐng)先于其他MCU產(chǎn)品。

（會(huì)場(chǎng)展出的用先楫高性能MCU芯片演示的方案）

“隨著AI人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展, 市場(chǎng)各個(gè)應(yīng)用對(duì)MCU的算力要求越來(lái)越高。除了具備高算力，還需要精準(zhǔn)的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力——必須同時(shí)具備以上4個(gè)特質(zhì)，才能稱之為高性能MCU。而先楫MCU HPM系列正是滿足了這些條件，領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)同品類的其他產(chǎn)品。”先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤先生，在大會(huì)上表示。

“先楫半導(dǎo)體高性能MCU有創(chuàng)紀(jì)錄的CoreMark 跑分，集成強(qiáng)大的DSP和AI FPU，具備16位ADC、高精度PWM 和 PLA可編程邏輯能力。HPM6000系列產(chǎn)品線布局考慮到各個(gè)階段的行業(yè)用戶需求， 目前廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。”

曾勁濤先生對(duì)企業(yè)做了簡(jiǎn)單的介紹并描述了兩個(gè)具體的行業(yè)應(yīng)用案例，最后，跟大家分享企業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向和核心理念。讓大家通過(guò)了解先楫半導(dǎo)體，更熟知高性能MCU產(chǎn)品特性，更清晰了解 RISC-V MCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

作為第五代精簡(jiǎn)指令集，RISC-V技術(shù)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展呈星火燎原之勢(shì)，備受業(yè)界關(guān)注。先楫半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能通用MCU廠商，在國(guó)產(chǎn)自主化和高性能方面將全面擁抱RISC-V，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)推出更高算力、更豐富應(yīng)用的MCU產(chǎn)品系列，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)生態(tài)繁榮。