Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計與仿真平臺，可實(shí)現(xiàn)材料原子級建模（百萬量級）、高性能科學(xué)仿真計算、計算任務(wù)的監(jiān)控和管理、數(shù)據(jù)可視化分析的全過程，從而實(shí)現(xiàn)材料設(shè)計與科學(xué)仿真模擬一體化，極大地促進(jìn)和提升科研效率，幫助科研工作者解決當(dāng)今多尺度材料設(shè)計與仿真模擬的一系列重要問題。

Device Studio 集成了多種科學(xué)計算軟件，可滿足用戶在各個領(lǐng)域的科學(xué)仿真計算需求。集成了第一性原理平面波計算軟件 DS-PAW，第一性原理量子輸運(yùn)計算軟件 Nanodcal，緊束縛模型量子輸運(yùn)計算軟件 Nanoskim，第一性原理大體系KS-DFT計算軟件 RESCU，量子化學(xué)計算軟件 BDF，分子發(fā)光與輸運(yùn)性質(zhì)計算軟件 MOMAP，材料微觀組織演化模擬軟件 STEMS ，嵌段共聚物自組裝相行為設(shè)計軟件TOPS，聚合物耗散粒子動力學(xué)模擬軟件PODS，以及其他主流的科學(xué)計算軟件，諸如：VASP、LAMMPS、QE、OVITO 、Gaussian、NWChem等。

Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計建模和高性能科學(xué)仿真計算能力，可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲器等產(chǎn)業(yè)中，輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計，為光電和集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。

本期將給大家介紹Device Studio 結(jié)構(gòu)建模 5.6的內(nèi)容。

5.6.晶體結(jié)構(gòu)的晶胞重定義

在Device Studio中導(dǎo)入Cu原胞結(jié)構(gòu)后的界面如圖5.6-1所示，點(diǎn)擊界面中的Build→Redefine Crystal，彈出將Cu原胞結(jié)構(gòu)晶體重定義界面如圖5.6-2所示，按照圖5.6-3中的紅色框選部分填寫參數(shù)，填寫好參數(shù)后，點(diǎn)擊Preview按鈕則可在界面右側(cè)預(yù)覽擴(kuò)胞后的結(jié)構(gòu)，之后點(diǎn)擊Build按鈕則將Cu原胞擴(kuò)為單胞，同時其結(jié)構(gòu)文件Cu_Rede.hzw掛載在Device Studio的項(xiàng)目管理區(qū)域，結(jié)構(gòu)的3D視圖在Device Studio的3D顯示區(qū)域如圖5.6-4所示。

圖5.6-1: 導(dǎo)入Cu原胞結(jié)構(gòu)（Cu.hzw）后的Device Studio界面

圖5.6-2: 將Cu原胞結(jié)構(gòu)晶胞重定義界面

圖5.6-3: 將Cu原胞結(jié)構(gòu)擴(kuò)為單胞的操作界面

圖5.6-4: Cu的單胞（Cu_Rede.hzw）結(jié)構(gòu)在Device Studio中的3D顯示

運(yùn)用Device Studio的晶體結(jié)構(gòu)的晶胞重定義功能可以將單胞擴(kuò)為超胞，其操作與將Cu原胞擴(kuò)為單胞的操作一致，以將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4的超胞為例，點(diǎn)擊圖5.6-4中的Build→Redefine Crystal，彈出將Cu單胞結(jié)構(gòu)晶胞重定義界面，其操作界面如圖5.6-5所示，按照圖5.6-5中的紅色框選部分及箭頭指向所示一步步操作，之后點(diǎn)擊Build按鈕則將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4的超胞，同時其結(jié)構(gòu)文件Cu_Rede_Rede.hzw掛載在Device Studio的項(xiàng)目管理區(qū)域，結(jié)構(gòu)的3D視圖在Device Studio的3D顯示區(qū)域如圖5.6-6所示。

圖5.6-5: 將Cu單胞擴(kuò)為4*4*4超胞的操作界面

圖5.6-6: Cu的超胞（Cu_Rede_Rede.hzw）結(jié)構(gòu)在Device Studio中的3D顯示
責(zé)任編輯：彭菁