新冠疫情為電子產業的工程師和高管們帶來了諸多挑戰。盡管在人員、物流和供應鏈多方面都遭遇了困難,業界的創新依然沒有停止。讓我們看看最新的創新芯片和解決方案都有哪些。近兩年間,購買芯片是一件很困難的事情,但是從今年的貿易情況來看,全球的設計團隊展現了強大的活力。研發新產品的熱情可能源自線下展會的恢復,更進一步的分析表明,許多領域都產生了真正的進步,從小型模擬芯片到能夠改變汽車產業的芯片技術。
#01「 汽車的性能和安全 」
汽車產業的未來在于銷售有著機械外殼的軟件,這已經是公認的事實了。軟件定義汽車(SDV)會讓這變成現實,汽車在其生命周期中會不斷接受軟件升級,并實現新的功能。寶馬已經開始提供功能即服務(FaaS),在英國,座椅加熱需要按月付費,這將大幅改變汽車電子,特別是軟件的開發過程。
與其說為每一個功能增加一個電子控制單元(ECU),比如升降窗,現在多個功能會被整合到幾個強大的控制器中。這些控制器由車載以太網相互連接,安裝在一臺在高性能計算機(HPC)的周邊。車載以太網就是我們熟知的以太網協議的單對實現,采取這一方式時不能犧牲汽車安全等級(ASIL)安全要求。
恩智浦先進的S32Z和S32E實時處理器(見圖1)運用多核芯片實現了汽車上關鍵的可確定性要求,在符合ASIL D的同時達到了前所未聞的1GHz時鐘速率。芯片上有8個Arm Cortex-R52,它們可以各自獨立運行,也可以協同運轉。例如,一個Arm Cortex-M33專門進行系統管理,另外兩個為CAN FD汽車通信提供加速。最后一個Arm Cortex-M7控制硬件安全引擎(HSE)的功能,HSE是一個安全系統的重要組成部分。
#02「 從核心到引腳的虛擬化」
片上系統(SoC)為了同時支持多功能,其上搭載了虛擬機監視器,這讓SoC可以獨立運行多個操作系統(通常為POSIX和AUTOSAR兼容的操作系統)。運行虛擬機監視器的處理器通過內存管理單元(MMU)將這些OS相互分開,并且分配硬件,比如將USB設備連接到正確的OS和分享同一個以太網口。不過,S32Z和S32E并不是如此。
這兩款芯片支持從核心到引腳的虛擬化,意味著OS的外設分配在硬件中實現,這降低了軟件開銷,簡化了分配過程,并確保一個OS上的失效不會影響另一個OS。這一特性還支持進行通用I/O(GPIO)操作時,虛擬OS需要的寄存器引腳能夠配置成一個專門的虛擬寄存器(OS不會看到物理寄存器的全部引腳)。
圖1 恩智浦的S32系列實時處理器針對新的軟件定義汽車架構開發,支持從核心到引腳的虛擬化(來源:恩智浦)
現有的芯片基于16納米技術制造,但是Global Product and Solutions Marketing的總監Brian Carlson認為,未來芯片制造將會基于5納米技術。業界已經認識到了這類芯片的重要性,博世工程副總裁Axel Aue表示:“這些芯片相比嵌入式NVM MCU的性能增長超過兩倍。”此外,恩智浦的芯片贏得了嵌入式世界(Embedded World) 2022硬件獎。隨著汽車電氣化和電子化的不斷推進,它們背后的技術值得關注。
工廠中大量的線纜和連接器很明顯有改進的空間。目前,根據不同的價格、安全要求和特定應用的需求,市面上有著數量眾多的現場總線標準。其中的大多數不支持多點線路,這意味著許多線纜會直接連接到一個可編程邏輯控制器(PLC)上。通過利用單對以太網(SPE)能夠改善這一情況,SPE是在已有的以太網標準上制定的一系列擴展標準。
直到現在,只有微控制器整合了和SPE相關的硬件。OnSemi的NCN26010的發布改變了這一點,它是一個獨立的10BASE-T1S SPE控制器,整合了物理層和數據鏈路層的支持。這個設備可以通過串行外設接口(SPI)協議連接到一個包含驅動程序的標準微控制器/嵌入式處理器芯片上(一般運行Linux或FreeRTOS),比如樹莓派。控制器支持最少8個25米以上距離的多點線路節點,如有需要,支持最多40個節點和更遠的距離。
為了在有很多電氣噪聲的工廠中保持可靠性,芯片使用一系列創新的噪聲隔絕措施。數據鏈路層還有可選的IEEE 物理層物理層防沖突(PLCA)標準,通過輪詢仲裁避免沖突,能夠提高網絡利用率到幾乎100%。
#04「 助力物聯網」
隨著物聯網(IoT)設備的增長,我們很自然地會質疑,只使用電池作為設備電源是否合適。位于荷蘭代爾夫特的無晶圓廠半導體創業公司Nowi專門研究了這一問題,他們最新的電源管理集成電路(PMIC)NH16D3045(代號“硅藻”)是一個面向低功耗應用的能源收集解決方案(見圖2)。它能夠運用多種電能來源(太陽能電池板、熱電發電機和壓電器件的振動等)向毫瓦和微瓦級設備供電,特別是智能可穿戴設備和無線傳感器。Nowi已經搭建了多個演示原型,包括電子貨架標簽和電視遙控器。
圖2 來自無晶圓廠創業公司Nowi的“硅藻”PMIC讓你可以從多種不同的電能來源中高效地收集能源
當然,收集到的能源首先要被存儲起來,設備才能夠之后使用。TDK發布了新的存儲技術CeraCharge(見圖3),這一固態存儲解決方案運用鋰基氧化物多層電池,將鋰鐵電池和多層電容器的優點結合在一起。此類電池不會泄漏或者爆炸,所以即使在真空中也可以安全使用。電池大小和1812多層陶瓷電容器(MLCC)的尺寸一致,是類似的超級電容電池大小的十分之一,可以直接貼片并采用典型的回流焊法,一千次充電循環后電池還可以提供原有容量的80%。CeraCharge 1812的典型電壓為1.5V,容量為100微安時,運行時環境溫度范圍為零下20到80攝氏度。電池的10C放電速率讓它可以支持藍牙低功耗(BLE)信標。
圖3 TDK的可充電固態表面貼裝電池CeraCharge運用了鋰基氧化物多層結構
#05「 物聯網之星」
IoT的另一個挑戰是各種不同的技術各自為政,例如IoT平臺和無線網絡,針對類似的問題有10個不同的應用。IoT Stars(物聯網之星)是一個旨在解決這一問題的社交組織,在業界舉辦貿易會時他們會組織線下活動。Lauren Slats在解釋IoT Stars的社交活動如何幫助人們共同探索IoT產業的共同問題。
IoT Stars開發者關系部的Lauren Slats解釋道,他們為IoT的開發者和供應商提供分享經驗的平臺,無論是低功耗設計,平臺整合,還是無線技術。本文截止時,他們的下一個活動將會在巴塞羅那的世界移動通信大會(MWC)期間舉行。
Rachel Taylor是IoT Stars社區的另一位成員,在嵌入式世界(Embedded World)期間的IoT Stars活動中她宣布了新的創業公司Nubix。Rachel擔心IoT設備過于依賴于傳統的部署過程,而沒有充分利用云服務,其結果是空中升級(OTA)和新應用的部署都十分困難。Nubix正在搭建一個針對邊緣應用中Arm Cortex-M微控制器的原生應用平臺。平臺中有一個實時操作系統(RTOS)和一個運行時層,應用程序在“小型的容器”中作為服務部署。當有互聯網連接時,平臺的協調中心(Orchestration Hub)可以收集數據和對服務進行升級(見圖4)。
圖4 Nubix希望通過協調中心和容器技術簡化標準微控制器上IoT功能的部署(來源:Nubix)
#06「 新的閃存格式」
小型和客戶端PC在節約空間的同時,性能還足夠支持上網和偶爾寫作的需要,但是它們集成到主板上的閃存實際上限制了設備的生命期,隨著OS的增大和數據的增多,最終設備上用來升級的空間會被耗盡。在未來,這也可能影響汽車和其他應用。XFMEX-PRESS(見圖5)可以解決這一問題,它是來自Kioxia的一個新的閃存格式,看上去和SD卡類似,支持PCIe和NVMe,因此接口和M.2 SSD類似。但是XFMEX-PRESS不僅僅是一個可移動數據設備,還是可替換的。它的厚度僅為1.4毫米,可以牢靠地安裝到一個翻蓋的插座中,支持最大1024GB。為了被更廣泛地采用,這項技術被定義為JEDEC標準。
圖5 Kioxia的XFMEX-PRESS是針對瘦客戶端和小型PC的可替換存儲設備(可代替傳統的焊接到電路板上的閃存)
#07「 處理器設計變得更簡單」
開發RISC-V核心的好處之一是可以針對特定的算法添加自定義的指令,現在供應商提供一系列支持自定義的標準核。不過,新的指令還是需要程序員用內聯匯編語言進行編寫,當然意味著源代碼需要改動。Codasip于2014年成立,是一家總部在德國的公司,他們在L31嵌入式RISC-V核上演示了新指令的自動生成。公司首席市場官(CMO)Rupert Baines解釋道,通過Tensor Flow Lite對MNIST手寫數字數據集進行辨識時,Codasip的軟件可以確認處理器計算的熱點,兩個新的指令會被整合到核心中,幫助加速數字的辨識。同樣的代碼接下來使用自定義的L31核,推理時間就可以改善80%。Rupert Baines解釋道,向RISC-V核中添加并使用新的指令可以變得很簡單
機器學習的另一個重要問題是需要強大的圖形處理單元(GPU)和神經網絡加速器(NNA)。創業公司在開發新的芯片時,IP核的授權費是一個大問題。這些公司經常要從雇傭員工的資金中分出一部分用于授權費,這會影響公司的創新。RISC-V和GPU IP供應商Imagination的Open Access項目旨在改善這一點,正在成長的公司不需要支付授權費即可使用四個PowerVR Series8XE GPU和三個Series3NX NNA。項目還包含技術支持和工具,幫助企業進行芯片創新,只當產品上市時才會收取版稅。
#08「對抗偽造芯片」
新冠疫情期間最大的問題就是芯片的短缺以及偽造的芯片,一些偽造品可以一眼認出,但也有許多很容易被漏過。對于電子制造服務商(EMS)而言,他們為數以千計的客戶提供服務,每周會供應數以百萬計的組件,自然很難仔細進行檢查。創業公司Cybord開發的電子芯片分析和追溯平臺旨在解決這一問題,該平臺整合到生產線中,對每個組件進行拍照,并在數據庫中記錄其繳費編號和其他交貨數據,平臺接下來會用人工智能(AI)檢測芯片和被動元件等組件的異常。
Cybord的首席戰略官(CSO)Oshri Cohen表示,他們的平臺還可以評估其他問題,像是質量欠佳的焊盤,或是同一個卷帶包裝中的產品有不同的日期代碼,操作員可以決定是否使用這些部件。平臺還會在數據庫中記錄每個產品上焊接有哪些組件,如果一個產品因為電容器的焊接問題而被退貨,制造商可以知道這一批電路板都用了哪些電容器,如果其他電容器的焊盤也有缺陷,制造商可以召回受影響的產品,而不是大批量進行召回,這樣的精確追溯能力還可以幫助減少電子垃圾。
#09「疫情期間的我們依然忙碌」
新冠疫情期間的各種限制讓整個產業停滯了很久,所以今年的進展也許更像是一時的假象。不過事實是,業界確實有很多新的公司、產品和平臺在用創新的方式解決問題。也許在家工作是工程師們一直想要的效率提升法!
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原文標題:2022年嵌入式系統創新解決方案
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