廣州致遠電子股份有限公司設計核心板已有22年歷史,核心板的封裝工藝從插針、郵票孔、板對板連接器到LGA,再到金手指連接器不斷地發(fā)展。如今,不僅擁有主流核心板封裝工藝,還一直不斷地探索更先進的封裝工藝。為了滿足小尺寸、多引腳的需求,BGA封裝工藝核心板——MX2000-B應運而生!


MX2000-B系列核心板是ZLG致遠電子推出的首款BGA核心板,242Pins引腳,尺寸僅為35mm*40mm!典型功耗450mW,全外設運行功耗1050mW;集小尺寸、低功耗、高性能于一身,最大可選配512MB LPDDR3和4GB SD NAND Flash,集成無線WiFi和藍牙模塊,可提供更便捷可靠的無線連接,更好的信號質(zhì)量。
MX2000-B核心板基于北京君正X2000芯片設計,該芯片采用雙XBurst2+XBurst0的三核異構(gòu),主頻高達1.2GHz。處理器內(nèi)置VPU,提供H.264編解碼能力;雙ISP提供雙攝同步,另有第三攝像頭接入能力;集成數(shù)字/模擬音頻接口和音頻處理器,擁有高品質(zhì)的多媒體能力;同時有千兆以太網(wǎng)、SSI、UART、PWM、ADC等通用數(shù)字接口,提供更強大的互聯(lián)能力。
MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動,使用簡單,X2000芯片擁有快速啟動的特點,并且核心板設計為從SDIO啟動,擁有更快的啟動速度(4S亮屏);采用 BGA封裝,焊接更加可靠。




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原文標題:【新品發(fā)布】泰酷辣!BGA封裝核心板,你見過嗎?
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