電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近半年以來(lái)，以ChatGPT為首的生成式AI席卷全球，技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的生產(chǎn)力巨大提升，也將對(duì)各個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性的改變，甚至產(chǎn)業(yè)邏輯也需要被重估。而AI背后的“賣(mài)鏟人”最先受益，也讓英偉達(dá)一舉邁入了萬(wàn)億美元市值俱樂(lè)部。

巨大的市場(chǎng)空間，以及超乎想象的前景，勾動(dòng)諸多大廠參與其中，前不久AMD便發(fā)布了對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的H100的MI 300X。近日，思科宣布推出用于AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的SiliconOne系列網(wǎng)絡(luò)芯片。此外，包括谷歌、特斯拉、百度、阿里等，都開(kāi)始進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域。

各大廠商布局AI芯片

隨著AI技術(shù)的發(fā)展，誘人的前景牽動(dòng)著廠商的心。或許看到了市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)的積極回饋，眾多大廠紛紛入局AI芯片領(lǐng)域，思科也在近日發(fā)布了面向AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)芯片SiliconOne G100，這是SiliconOne系列的最新產(chǎn)品，也是當(dāng)前業(yè)內(nèi)首款能夠提供每秒25.6 Tbps帶寬的芯片。

據(jù)了解，G100主要基于7nm工藝，支持P4可編程及全共享數(shù)據(jù)緩沖區(qū)的網(wǎng)絡(luò)芯片，處理數(shù)據(jù)包的速度為同類(lèi)產(chǎn)品的三倍，功耗僅為50%，還可以將最多32000個(gè)GPU連接起來(lái)，為AI應(yīng)用提供強(qiáng)大算力。

思科透露，當(dāng)G100在執(zhí)行AI、機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)時(shí)，不僅功耗大幅降低，并且交換次數(shù)會(huì)減少40%，延遲時(shí)間也會(huì)縮短。這款新芯片的發(fā)布，也將與博通和Marvell的產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)。

其中博通在上半年發(fā)布了一款以太網(wǎng)交換機(jī)芯片Jericho3-AI，主要是為了降低在網(wǎng)絡(luò)間進(jìn)行人工智能訓(xùn)練時(shí)間。該款芯片結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)在負(fù)載平衡，可以確保在高網(wǎng)絡(luò)負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最大的網(wǎng)絡(luò)利用率，無(wú)擁塞操作，無(wú)流量對(duì)沖和抖動(dòng)，以及具有高以太網(wǎng)徑向。

而高基數(shù)讓Jericho3-AI也可以連接32000個(gè)GPU，以及零影響故障切換，確保可以低于10ns的自動(dòng)路徑收斂，這些特性都幫助AI減少工作負(fù)載的完成時(shí)間。

前不久AMD發(fā)布的MI300X便是用于訓(xùn)練大模型的AI芯片，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的H100，新能上支持192GB的HBM3內(nèi)存，HBM內(nèi)存帶寬達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線(xiàn)帶寬為896GB/s，晶體管數(shù)量達(dá)到1530億個(gè)，遠(yuǎn)超英偉達(dá)H100的800億個(gè)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這款芯片將成為英偉達(dá)H100的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

英偉達(dá)的H100更是已經(jīng)享譽(yù)全球，這款GPU被黃仁勛稱(chēng)為全球首個(gè)為AIGC設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)芯片，產(chǎn)品可以幫助AI系統(tǒng)更快輸出順暢自然的文本、圖像和內(nèi)容。

也正是因?yàn)楫?dāng)前AI需求高漲，英偉達(dá)憑借通用型和易用性的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額超過(guò)60%。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，AI芯片2023年出貨量將增長(zhǎng)46%。如此旺盛的需求，讓英偉達(dá)2023年一季度總收入達(dá)到71.9億美元，并且到了5月底，成為首家市值突破1萬(wàn)億美元的芯片公司。

當(dāng)然，在市場(chǎng)中眾多企業(yè)的追趕下，英偉達(dá)也并沒(méi)有停下自己的腳步。5月29日，黃仁勛表示，基于GH200的系統(tǒng)產(chǎn)品接受訂購(gòu)，產(chǎn)品將在今年晚些時(shí)候上市。

據(jù)了解，作為生成式AI的引擎，首個(gè)加速計(jì)算處理器GH20整合了英偉達(dá)基于Arm架構(gòu)的Grace CPU和Hopper架構(gòu)GPU，內(nèi)置共計(jì)超過(guò)2000億個(gè)晶體管，配備96GB HBM高速顯存以及576GB顯存，在系統(tǒng)內(nèi)可提供高達(dá)900GB/s的總數(shù)據(jù)吞吐速度，是當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen5接口速度的7倍。

眾多企業(yè)紛紛涌向AI芯片制造領(lǐng)域，勢(shì)必將帶動(dòng)AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)的大爆發(fā)，同時(shí)也將進(jìn)一步加速推進(jìn)生成式AI的發(fā)展。同時(shí)上下游的相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將受益，如代工廠、云計(jì)算廠商等。

AI產(chǎn)業(yè)紅利正在向外輻射

生成式AI帶來(lái)的影響不僅僅局限在AI芯片中，或者反過(guò)來(lái)說(shuō)，為何如今有這么多企業(yè)涌入到AI芯片領(lǐng)域，也證明了下游的龐大需求。比如云計(jì)算廠商通過(guò)提供超大規(guī)模和特定需求的計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在基礎(chǔ)設(shè)施層面占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。并且云計(jì)算廠商通過(guò)提供可擴(kuò)展的計(jì)算資源，并采用按消費(fèi)計(jì)價(jià)的定價(jià)策略被證明是有效的。

而AI本身需要非常龐大的計(jì)算能力，許多公司通過(guò)向云計(jì)算廠商購(gòu)買(mǎi)相關(guān)服務(wù)來(lái)解決算力問(wèn)題，雙方一拍即合，互利共贏。目前亞馬遜是全球云計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，而微軟、IBM、谷歌、阿里云等都占有不小的份額。

這也讓許多擁有云計(jì)算業(yè)務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開(kāi)始向芯片廠商下達(dá)大額采購(gòu)訂單，前不久，有消息人士透露，字節(jié)跳動(dòng)今年已經(jīng)向英偉達(dá)訂購(gòu)了超10億美元的GPU產(chǎn)品，包括10萬(wàn)塊A100與H800加速卡，其中H800于今年3月才開(kāi)始生產(chǎn)。

僅字節(jié)跳動(dòng)一家的采購(gòu)量，就已經(jīng)接近英偉達(dá)去年在中國(guó)商用GPU的銷(xiāo)售總額。目前了解到，包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里等大公司都在與英偉達(dá)直接洽談采購(gòu)項(xiàng)目，因?yàn)榇砩碳岸质袌?chǎng)難以滿(mǎn)足其龐大的需求，英偉達(dá)也會(huì)根據(jù)這些巨大數(shù)量的訂單，給予一定的優(yōu)惠。

AI芯片的超額需求，成為各大企業(yè)布局AI芯片的主要原因。而在上游的代工層面，受惠于AI芯片的大量訂單，讓臺(tái)積電、三星等代工廠開(kāi)始受益。

尤其是臺(tái)積電，隨著生成式AI的火爆，英偉達(dá)已經(jīng)多次追加了臺(tái)積電的訂單，累計(jì)超過(guò)1萬(wàn)片晶圓，包括H100、A100、H800和A800的急單，也推升了臺(tái)積電7/6nm和5/4nm這兩大制程工藝家族的產(chǎn)能利用率，后者的產(chǎn)能已接近飽和。

為此，在6月初，市場(chǎng)中還傳出消息稱(chēng)，臺(tái)積電緊急訂購(gòu)了一批封裝設(shè)備用來(lái)滿(mǎn)足英偉達(dá)AI芯片的制造需求。

但僅靠臺(tái)積電一家很難滿(mǎn)足目前AI芯片的火熱需求，從生產(chǎn)周期來(lái)看，服務(wù)器制造商需要等待至少6個(gè)月才能拿到英偉達(dá)最新的GPU。因此英偉達(dá)也在尋求更多代工廠來(lái)滿(mǎn)足其暴增的訂單需求，甚至黃仁勛還公開(kāi)表示，公司將尋求供應(yīng)鏈多元化，對(duì)未來(lái)與英特爾合作開(kāi)發(fā)人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度，并透露英偉達(dá)已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)制造的測(cè)試芯片，測(cè)試結(jié)果良好。

此外，AI芯片除了對(duì)算力提出更高要求外，內(nèi)存同樣成為其中的關(guān)鍵指標(biāo)。SK海力士在今年的一季度財(cái)報(bào)中便直接指出，大語(yǔ)言模型和AIGC的開(kāi)發(fā)商用化，將帶動(dòng)HBM在2023年的需求上揚(yáng)。三星在一季度財(cái)報(bào)中也明確表示，將為AI 帶動(dòng)的 DDR5 和高密度內(nèi)存模塊需求做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。

在今年AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展下，不僅極大提高了對(duì)AI芯片的需求，也帶動(dòng)了上下產(chǎn)業(yè)鏈同時(shí)受益，進(jìn)而加速AI技術(shù)的發(fā)展。或許，AI技術(shù)的發(fā)展進(jìn)度，將比我們想象的要更快。

寫(xiě)在最后

2017-2018年，國(guó)內(nèi)受產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)的影響，對(duì)AI人才需求大增，數(shù)據(jù)顯示，2017年AI人才需求同比增長(zhǎng)了4.7倍，2018年需求同比增長(zhǎng)了3.6倍。但隨著這些技術(shù)遲遲無(wú)法落地，AI人才開(kāi)始從需求旺盛，走向供給過(guò)剩。眾多企業(yè)的相關(guān)項(xiàng)目，也如過(guò)眼云煙隨風(fēng)而散。

隨后到2020年，元宇宙概念開(kāi)始提出，對(duì)AI技術(shù)的需求再次提升，不過(guò)與區(qū)塊鏈一樣，元宇宙技術(shù)短時(shí)間難以落地，最終只能暫時(shí)退場(chǎng)。

到如今ChatGPT的帶動(dòng)下，生產(chǎn)式AI的出現(xiàn)，讓AI再次爆發(fā)，與前兩次不同的是，生成式AI具有極為豐富的落地場(chǎng)景，將切實(shí)的改變眾多行業(yè)的發(fā)展邏輯。因此，這次的故事終于打動(dòng)了眾多芯片廠商，這或許才是他們?nèi)缃裾絽⑴c其中的真正原因。