為支持從雷達系統和醫學成像到高性能測試設備與 5G 無線系統等一切應用，數字信號處理（ DSP ）計算的需求日益增加，因此，對滿足性能與功耗要求的計算解決方案的需求也在增加。

在探索如何實施這些解決方案時，使用功能固定的 ASIC 可能會增加軟硬件重新設計的工作。有了可通過設計工具訪問的一系列豐富的硬件加速開源庫，SoC 和 FPGA 迎來了更加高效、靈活的途徑，從而滿足不斷演進的需求。

AMD Vitis 統一軟件平臺可為所有開發人員簡化使用 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 加速計算，快速設計、仿真并執行復雜設計的流程，包括軟硬件工程師和系統架構師。

借助面向軟硬件及固件的綜合開發環境，開發人員可使用熟悉的框架和編程語言（如 C/C++）為算法設計創新。此外，該平臺還提供了豐富的工具和硬件加速庫，不僅可縮短設計周期，而且降低了復雜性。

Vitis 統一軟件平臺 2023.1 版本的發布令人感到興奮。在其它更新中，我們簡化了搭載 AI 引擎（ AIE ）的 Versal 自適應 SoC 的使用。通過利用可編程邏輯及 AIE，這些可改變競爭格局的器件針對 DSP 系統優化了每瓦性能和吞吐量。

2023.1 版提供增強的端到端工具，支持實現基于 AIE 的設計。例如，我們聽取了客戶反饋，將 Vitis 工具 AIE 構建與 AMD Vivado 設計套件環境解耦，這就令平臺團隊可并行工作，使用通用接口檢查點?，F在，兩個團隊都能更新和導出固定的硬件文件，而無需重新編譯。

與此同時，我們還擴展了平臺內的編譯器、解析器、分析器、調試器和驗證工具的功能。為了實現復雜的 DSP 設計，我們按照 AIE 編譯器中的輸入/輸出為圖中圖結構以及 2D 和 3D 陣列提供了更多支持。為了避免死鎖，開發人員現在可在 AIE 仿真器中獲得調節先進先出（ FIFO ）大小的指導。此外，我們還改進了設計狀態報告，并為擴展了菜單選項的 Vitis 分析器提供了速度更快的圖形用戶界面。

對于通過標量引擎、可編程邏輯和 AIE 等多個領域拆分的復雜設計，這些升級可縮短開發周期。

為了進一步簡化設計流程，我們持續投資于對標準庫。隨著 2023.1 版本的發布，開發人員現在可以訪問針對 DSP、醫學成像和視覺應用的擴展 Vitis 加速庫。

使用 Vitis 高層次綜合（ HLS ）的開發人員能夠獲取 600 多個開源函數，實現快速系統開發。借助最新版本的 Vitis HLS，設計人員可以從其 C/C++ 源代碼中推斷出這些函數。

對于開發人員，我們知道快速的早期設計空間探索可以在復雜設計上節省了多少時間和精力。Vitis Model Composer 是一款重要的附加工具，可為 MathWorks MATLAB/ Simulink 環境中的自適應 SoC 及 FPGA 提供基于模型的設計流程。

通過 Vitis Model Composer，開發人員可快速執行早期階段的設計探索、驗證和實現。他們還能在高層次探索階段對復雜設計進行微調，對 AIE 和可編程邏輯進行協同仿真，以優化其設計。

借助 Vitis 統一軟件平臺 2023.1 版本，軟硬件開發人員可快速開發由搭載 AIE 的 Versal 自適應 SoC 提供支持的優化系統設計。可以說，這只是一系列計劃更新中的第一項，旨在簡化設計流程并增強庫與函數，以滿足下一代 DSP 的性能要求，對此我深感振奮。