2023MWC芯訊通聯合高通發布多款重量級新品
6月28-30日，一年一度的MWC 2023世界移動通信大會在上海盛大舉行。本次MWC上海的主題是“時不我待”，共同探索5G變革，數字萬物與超越現實+，以及5G、6G、沉浸式技術和金融科技如何塑造通訊行業。大會期間，全球領先的物聯網模組廠商芯訊通正式發布了多款基于高通平臺的模組新品。
5G模組，連接萬物
智能世界將與我們的空間深度融合，個人娛樂生活、企業辦公、工業生產都會進入萬物互聯和萬物智聯的新時代，5G將會憑借其高速率、低時延的優點持續賦能各行各業。
在此次亮相的新品模組中，5G模組SIM8230系列基于驍龍X35調制解調器及射頻系統開發，符合3GPP Release 17 RedCap規范，支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多頻段。滿足需要大量數據交互的復雜應用場景，SIM8230可以采用LGA或M2兩種封裝形式，與現有的SIM7600系列模塊兼容。最大限度地降低客戶的成本，縮短客戶產品面市時間。
SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代驍龍X72和X75 5G調制解調器及射頻系統開發。均集成功能豐富的接口，如PCIe、USB3.1、USXGMII，為應用程序提供了極大的靈活性和集成能力。采用LGA封裝。為在各種無線情況下需要大量數據傳輸的應用而設計，由于其高效率、安全性和靈活性，該模塊適合各種應用。
基于驍龍X35、X72、X75平臺的5G系列產品在性能方面具有突破性，將為終端設備帶來更優的5G傳輸速率、網絡覆蓋率、低時延、低功耗和高能效，幫助工業互聯網、固定無線接入（FWA）、移動寬帶以及5G企業專網打造細分領域的卓越寬帶體驗。
在軟件方面，靈活支持多種全球操作系統，進一步滿足FWA解決方案的開發需求?；谄鋸姶蟮能浻布芰?，此次芯訊通帶來的新產品系列模組在5G傳輸速率、5G網絡覆蓋率、自適應抗干擾能力、5G信號強度上均有變革性升級。
智能模組，算法升級
隨著ChatGPT語言模型的火爆，人工智能技術再次被推上時代的風口浪尖。此次展會，芯訊通也帶來了高算力智能模組，助力AIoT在各行各業的發展。
SIM8973基于高通QCM6125平臺開發，是一款搭載Android系統的無線通信LTE Cat 4 LCC封裝智能模塊，該平臺下的LCC封裝形式屬業內獨家。
采用高通8核64位ARM V8處理器，主頻高達2.0GHz，內置AdrenoTM 610 GPU。搭載2路4-lane MIPI攝像頭，支持16MP+16MP，高度集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛星接收機功能，全面覆蓋各類網絡制式，可廣泛應用在智能 POS、廣告傳媒、汽車、智慧醫療、智能安防等設備和行業中。
SIM9650基于高通QCM6490平臺開發，是一款搭載Android 11操作系統的無線通信5G智能模塊，支持持續升級到Android 16操作系統，其采用高通8 核 64 位 ARM V8處理器，Adreno 643 GPU。內置 AI 處理器 Dual HVX 和Hexagon Tensor 加速器，AI 算力高達14 Tops。
支持5G NR sub-6Ghz，下行4×4 MIMO SA/NSA 模式和上行 2×2 MIMO SA mode，集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環境下快速、精準定位的需求。
MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口極大地拓展了智能模塊的應用領域，可提供語音、短信、通訊錄，可廣泛應用于5G網絡下的智能POS收銀機、物流終端、VR/AR 設備、智能機器人、車載設備、智能座艙、5G直播、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、智能手持終端等產品。
Cat.1模組，持續優化
LTE Cat.1作為曾經的“網紅”，因其成本低、架構簡單、集成度高、無縫接入現有LTE網絡等優點，受到行業內外的青睞。此次大會芯訊通也帶來了幾款性價比高的LTE Cat.1模組，比如SIM7670系列是基于高通技術公司最新發布的高通QCX216 LTE物聯網調制解調器開發，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。
SIM7670系列采用LCC+LGA封裝形式，兼容A7670系列（LTE Cat.1模塊）、SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模塊）和SIM800/SIM800F系列（2G模塊），實現了從2G/NB/Cat M產品到LTE Cat.1的平穩遷移。支持多種內置網絡協議和三種主要操作的驅動程序系統（適用于Windows、Linux和Android的USB驅動程序）。適用于遠程信息處理、計量、監控設備、工業路由器和遠程診斷等主要物聯網應用。
芯訊通董事長楊濤表示：物聯網作為推動人類社會變革的力量，過去多年芯訊通與高通技術公司在物聯網模組業務上開展了緊密合作，共同為下游客戶提供了非常多引領行業發展的各制式模組產品。萬物互聯、萬物智聯已勢不可擋，未來芯訊通將與高通技術公司攜手前進，持續推出更多優質產品，加速各行業數字化轉型，推動通信行業的創新與發展。
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原文標題：2023MWC芯訊通聯合高通發布多款重量級新品
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發表于 06-28 17:02
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