近日，由蘇州登臨科技有限公司與天津半微科技有限公司聯合主辦的【強芯崛起·王牌算力】2025聯合新品發布會在蘇州香格里拉酒店圓滿舉行。

會上發布了登臨科技新品GPU納適系列與半微科技ACE-E系列邊緣大模型一體機。來自邊緣計算、AI芯片、大模型、智算領域，包括硬件、軟件方向的各界技術專家和企業代表也相聚于此，暢談前沿技術與發展趨勢，分享最新的研究成果和實踐經驗。

登臨科技 × 半微科技

啟動儀式

活動伊始，登臨科技與半微科技共同點亮象征著兩家企業核心技術力量與聯合決心的“強芯之光”，匯聚澎湃能量，開啟聯合發布會。

登臨科技GPU新品

納適系列

接下來，登臨科技解決方案總經理鄭韜進行了KS20、KS28、KS38等納適系列的新品發布。

登臨科技解決方案總經理鄭韜

在相同算力下，計算效率整體提升。針對transformer結構深度優化，提高計算效率。KS20在典型功耗20W情況下可達到70T算力。

KS38單卡加載Qwen3 235B模型，可配合半微服務器，組成1/2/4/8等多卡配置，以大模型一體機方式形成整體硬件方案，性能滿足大模型行業落地需求。

KS20單卡加載Qwen3 30B模型，結合半微盒子構建邊緣大模型一體機方案，凸顯邊緣側低功耗高性能優勢，加速邊緣智能的規模化落地。

邊緣大模型一體機

ACE-E系列

隨后，半微科技聯合創始人王一凡發布了全新“ACE-E系列”大模型一體機。

本次ACE-E系列新品，半微科技推出了五大平臺的解決方案，涵蓋了X86和ARM兩大主流架構。針對不同主控匹配了不同的操作系統，滿足信創和商業OS的需求。新品已適配搭載統信軟件最新操作系統，通過了統信產品互認證。

ACE-E系列全系首發登臨科技Knuth系列KS20加速卡，提供邊緣側強大算力；硬件默認支持40路1080P30幀硬解碼，10路1080P30幀硬編碼，同時支持靈活配置編解碼的路數，最大支持60路硬解碼或30路硬編碼。

全系方案完成登臨GPU大模型適配驗證，支持Qwen2.5、Qwen2.5-VL和Qwen3，支持DeepSeeK-R1-Distill等多種大模型。

結合登臨卡高能效比的優勢，尤其是搭載ARM架構主控如RK3588的機型，整機功耗小于40W。顯存最大支持64GB，可運行更大參數量級的模型。

圓桌論壇

AI大模型時代，國產GPU+邊緣計算的未來

此外，本次活動也有幸邀請到來自AI大模型行業數據、硬件、軟件、集成等層面的4位行業專家——上海庫帕思科技有限公司首席執行官黃海清、聯想開天副總裁曹先念、數巨智成總經理陳強得、中興飛流CTO李明，與在場的嘉賓們分享了在當下的AI大模型時代，國產GPU+邊緣計算+行業解決方案的眾多可能。

從高質量的語料庫到數據治理，從AIPC到國產化GPU選擇，AI大模型在公文寫作、智慧工業、低空經濟、智慧城市、智慧交通等各領域的應用場景與解決方案，4位嘉賓的真知灼見也讓我們看到，數據是智慧之源，硬件是算力觸手，軟件則是連接一切的神經網絡。

從“強芯”到“強業”，需要產學研的緊密聯合，更需要各行業生態伙伴的聚力同行。

未來，隨著AI算法的精進、大模型技術的發展和邊緣計算的持續革新，智能化或將迎來全新定義。登臨科技也期待與各界伙伴攜手，共同開創智能應用的新紀元！