中國(guó)移動(dòng)以“數(shù)智賦能,共享未來”為主題,圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項(xiàng)成果,精彩亮相MWC上海展會(huì),向世界展示移動(dòng)智慧。中移芯昇科技通信芯片作為展品之一,亮相中國(guó)移動(dòng)展臺(tái),助力萬(wàn)物智聯(lián)。
作為中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司,中移芯昇科技圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化,聚焦國(guó)產(chǎn)內(nèi)核替代,開展產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)及行業(yè)推廣工作,著力解決芯片內(nèi)核“卡脖子”問題。
未來,中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān),以“芯片+解決方案”助力企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型,為移動(dòng)通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)“芯”力量。

原文標(biāo)題:中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)
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