中國制定的民用封裝標準主要包括術語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關標準。

GB/T 14113—93《半導體集成電路封裝術語》 中主要規定了半導體集成電路封裝在生產制造、工程應用和產品交驗等方面的基本術語。

與外形相關的標準有 GB/T 7092—93 《半導體集成電路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要規定了半導體集成電路的外形尺寸，其范圍涵蓋陶瓷扁平封裝(FP)、陶瓷熔封扁平封裝（CFP）、陶瓷雙列封裝（DIP）、陶瓷熔封雙列封裝 （CDIP）、塑料雙列封裝（PDIP)、金屬圓形封裝、塑料雙列彎引線封裝（SOP）、塑料片式載體（PLCC）封裝、陶瓷無引線片式載體（CCC）封裝、塑料四面引線扁平封裝(POFP)、陶瓷四面引線扁平封裝（QFP）利陶瓷針楊陣列(PGA)封裝。

與封裝測試方法相關的標準有 GB/T 14862-93《半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法》和GB/T 16526-1996《封裝引線間電容和引線負載電容測試方法》，這兩個標準均參照了 SEMI 的有關標準，規定了熱阻、引線電容等封裝基本特性的測試方法在引線框架和封裝材料方 面，主要針對雙列封裝、有引線片式載體封裝小外形封裝、四面引線扁平封裝等常見封裝形式制定了引線框架標準，以及鍵合絲、環氧模塑料、玻璃粉等封裝材料標準。

與集成電路封裝相關的中國民用封裝標準見下表。