集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。

國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類標準體系。我國集成電路封裝可靠性試驗標準體系分為民用集成電路標準體系和軍用集成電路標準體系兩類。其中，民用集成電路標準體系由國家標準（GB，簡稱國標)、IC標準、JBDEC 標準及行業(yè)標準等組成，軍用集成電路標準體系由國家軍用標準（GJB，簡稱國軍標）及企業(yè)車用標準(簡稱企業(yè)軍標）等組成。

按照使用的地域和行業(yè)范圍分類，可靠性試驗標準分為國際標準、國家標準、行業(yè)標準區(qū)企業(yè)標準等；按照應(yīng)用范圍分類，可靠性試驗標準分為民用標準、軍用標準和航天標準等。

國際標淮包括 IEC、JEDEC、SEMI、IPC 及ISO 等標準；國家和地區(qū)標準包括美國 ANSI 和 MIL. 標準、歐洲 ESCC 和EN 標準、日本JIS 和 JEITA 標準、德國DIV 標準、英國BS 及我國GB 和GJB；行業(yè)標準如我國的國家軍用標準GJB、航天標淮 QJ、電子標準SJ 等。

1.中國標準

相關(guān)國家標準有 GB/T 2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》系列、GB/T 2424《環(huán)境試驗》系列、GB/T 4937 《半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法》系列和GB/T 8750—2014《半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲》等。

相關(guān)行業(yè)標準有國家軍用標準 GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》GJB 1420B-2011 《半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范》及 GJB 7677-2012 《球柵陣列(BGA）試驗方法》等；航天標準有 QJ1906A—97 《半導(dǎo)體器件破壞性物理分析(DPA） 方法和程序》、QJ 840-84《電子元器件環(huán)境技術(shù)要求和試驗方法》等：電子標準如 SI/T 10745-96《半導(dǎo)體集成電路機械和氣候試驗方法》、SJ 20129-92《金屬鍍覆層厚度測量方法》、SI/T 11200-2016 《環(huán)境試驗 2-58 部分：試驗．試驗Td：表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的試驗力法》等。?

企業(yè)標準通常由相關(guān)企業(yè)內(nèi)部起草、制訂，如外殼、蓋板等封裝材料產(chǎn)品詳細規(guī)范。

2.國外標準

(1）IC 標準：國際電工委員會 ( Interational Electrotechnical Commission，IEC） 的相關(guān)標準主要有 IEC 60068 《環(huán)境試驗》系列、IEC 60749《半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法》 系列。

(2）JEDEC 標準：固態(tài)技術(shù)協(xié)會 (Joint Electron Device Engineering CouncilJEDEC) 的相關(guān)標準主要有 JESD 22-Axxxx系列、JESD 22-Bxxxx系列、EIA/JESD 51 《集成電路封裝熱測試》 系列、JESD-020C《非氣密性表面貼裝器件潮濕敏感度等級評價方法》 等。?

(3） MIL標準：美國國家軍用標準（MIL 標準）中最主要的相關(guān)標準是MIL-STD-883《微電子器件試驗方法標準》，它規(guī)范了微電路環(huán)境試驗、機械試驗、電學(xué)試驗(數(shù)字電路)、電學(xué)試驗(模擬電路） 及試驗程序5個系列的試驗方法和判據(jù)。它也是國際上廣泛采用的可靠性試驗標淮，通常被許多國家或地區(qū)全部引用或部分引用，或者增加部分試驗方法而成為其軍用標準。

（4） SEMI 標準：國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (Semiconductor Eauipment andMaterials International， SEMI）的相關(guān)標準有 SEMI-Gxxxx系列。涉及封裝引線鍍涂質(zhì)量、引線框架與模塑料結(jié)合強度、芯片黏結(jié)強度、引線鍵合拉力等測試方法。

(5） ESCC 標準：歐洲宇航元器件協(xié)調(diào)組(European Space ComponentsCoordination， ESCC)建建立了一套完整的宇航元器件標準體系，共分5級，其中2級是基礎(chǔ)標準，即2×xx、2xxxxxx系列。這兩級標準規(guī)定了集成電路封裝可靠性試驗方法另外專門建立了部分試驗規(guī)范，如20400《內(nèi)部目檢》、20500《外部目檢》等。?

（6）JIS標準：日本工業(yè)標準 ( Japanese Industrial Standards, JIS)的JS

C00xx 《環(huán)境試驗》系列、JIS C5027《電子元器件貯存低溫試驗方法》、JISC5032《電子元器件的密封性（浸泡周期）試驗方法》、JIS C5036《電子元器件由氣壽命的測試方法》、JIs C$037《電子元器件機械壽命的測試方法》、JISC1000《電磁兼容性試驗和測量技術(shù)》系列、JIS C7022《半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境和耐久性試驗方法》 等標準適 用于集成電路封裝可靠性試驗。

(7）IPC標準：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（曾稱印制電路協(xié)會，Institute ofprinted Circuits, IPC）的相關(guān)標準主要是器件可焊性測試標準，如 IPC J-STD-002D《元器件引線、端子、焊片、接線杜及導(dǎo)線的可焊性測試》等。

（8）ISO標準：國際標準化組織 (Inerational Organization for Standardizaion,ISO）的相關(guān)標準主要有 IS0 14621-1《空間系統(tǒng)電氣、電子和機電元器件：元器件管理》和1S0 14621-2 《空間系統(tǒng) 電氣、電子和機電元器件：控制程序要求》等。???
責(zé)任編輯：彭菁