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隨著集成電路制造工藝的特征尺寸不斷減小，高性能集成電路產(chǎn)品的定時(shí)約束變得越來越嚴(yán)格。各種制造缺陷如阻性開路、阻性短路、通孔中形成空洞以及柵氧化層失效等現(xiàn)象的影響在當(dāng)前先進(jìn)的集成電路制造工藝下也變得越來越顯著。為了確保芯片的出廠質(zhì)量，通常需要對(duì)其進(jìn)行有效的時(shí)延測(cè)試。對(duì)集成電路進(jìn)行時(shí)延可測(cè)性設(shè)計(jì)不僅可以非常有效地檢測(cè)芯片中的時(shí)延缺陷，而且可以為芯片在量產(chǎn)前進(jìn)行有效的調(diào)試。在本文當(dāng)中，我們首先介紹了集成電路中的時(shí)延缺陷對(duì)芯片性能和可靠性的影響，然后分別介紹了一些采用時(shí)延可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)來提高芯片時(shí)延測(cè)試故障覆蓋率、精簡時(shí)延測(cè)試向量集規(guī)模、檢測(cè)芯片中小時(shí)延缺陷以及對(duì)芯片的時(shí)延故障進(jìn)行在線檢測(cè)的方法。
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