集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證具有高穩定性和可靠性。

總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大。

因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需求和發展。

由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才能滿足各種整機的需求。隨著各個行業的發展，整機也向著多功能、小型化方向變化，這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。

相應地要求集成電路封裝，密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，質量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。

因此，對集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解，以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在使用集成電路進行整機設計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型適當、應用合理。

審核編輯：湯梓紅