如何對集成電路進行封裝
集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
集成電路封裝不僅對芯片內鍵合點與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。
集成電路封裝步驟：
- 插孔原件時代
- 表面貼裝時代
- 面積陣列封裝時代
- 高密度級系統封裝時代
目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，部分產品已開始在向第四階段發展。
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