集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
127文章
7992瀏覽量
143406
發布評論請先 登錄
相關推薦
集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析
集成電路是現代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
集成電路封裝的發展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝
集成電路工藝學習之路：從零基礎到專業水平的蛻變
集成電路（IC）作為現代電子技術的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產品的性能和質量。對于有志于進入集成電路行業的學習者來說，掌握一系列基礎知識是至關重要的。本文將從半導體物理與器件
集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業邁向新高度！
在快速發展的電子工業中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
來源：浦口發布 據浦口發布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即交付”的產業項目，且形成了一定的產值。 據介紹
芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
近日，芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成竣工驗收，成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目。
集成電路的封裝形式介紹
1，金屬封裝（CAN）集成電路 集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數目比較少，多只有十幾個，功能簡單。外形如圖11—2所示。 2，單列直插式
專用集成電路包括哪些內容 專用集成電路設計與工藝
專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，簡稱ASIC）是指為特定應用領域而設計和生產的一類集成電路。相比通用型集成電路，專用集成電路
集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力
隨著科技的飛速發展，集成電路已成為現代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產過程中，封裝工藝是至關重要的一環，它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的
工商網監
評論