集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
8580瀏覽量
144954
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后
集成電路封裝設計為什么需要Design Rule
封裝設計Design Rule 是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層
集成電路工藝中的金屬介紹
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域，金屬化這一關鍵環節指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在
集成電路外延片詳解：構成、工藝與應用的全方位剖析
集成電路是現代電子技術的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關鍵材料，其性能和質量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
集成電路封裝的發展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝
集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業邁向新高度！
在快速發展的電子工業中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還
工商網監
評論