近日，國內一批半導體產業項目迎來新的進展，涉及存儲、半導體設備、功率半導體、傳感器等領域。

佰維存儲項目簽約成都

6月27日，成都市制造業招商引智“百日攻堅”重大項目集中簽約儀式舉行，投資總額達868億元，涵蓋集成電路、新能源、智能終端等13個制造業重點產業鏈。包括深圳佰維存儲第二總部及測試設備研發生產基地項目等。

據“成都發布”消息，深圳佰維存儲第二總部及測試設備研發生產基地項目將擴大先進存儲芯片研發設計業務規模并注冊成立聚焦先進半導體芯片測試設備研發、生產和銷售的測試設備公司。

該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時，成立佰維集團在成都高新區的獨立法人公司“佰維集團成都測試設備公司”（成都態坦測試科技有限公司），公司將作為佰維集團測試設備業務的總部，業務聚焦存儲芯片、邏輯芯片等先進半導體芯片測試設備的研發、生產和銷售，并將成都高新區作為測試設備業務主要的研發生產基地。

6月28日，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目啟動建設。

據“重慶高新開發建設投資集團”介紹，該項目總投資35億元，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目。

該項目技術能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現各類MEMS傳感器產品的研發和批量生產，建設的無塵潔凈車間將形成月產2萬片晶圓的生產能力，項目一期達產后預計年產值超30億元。

此外，該項目還將面向成渝地區雙城經濟圈及國內外相關產業提供部分MEMS特色半導體芯片開發合作、設備共享、技術支持等服務，逐步完善科學城集成電路產業體系。

斯達半導體車規級模塊生產項目開工

據“西部重慶科學城”消息，斯達半導體重慶車規級模塊生產基地項目由斯達半導體和深藍汽車共同建設，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅模塊研發、生產和銷售。

該項目總投資4億元，由斯達在科學城設立控股公司，投資建設車規級模塊生產基地，擬用地40畝，實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅模塊研發、生產和銷售。項目擬實現模塊生產100萬片。

華海清科集成電路高端裝備項目奠基

6月28日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）集成電路高端裝備研發及產業化項目奠基儀式舉行。

今年年初，華海清科發布公告稱，公司全資子公司華海清科（北京）科技有限公司擬在北京經開區實施“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”，合計投資金額8.18億元。

據馬駒橋鎮政府官方發布平臺“魅力馬橋”消息，該項目位于北京通州馬駒橋鎮智能制造基地，主要涉及化學機械拋光（CMP）設備、減薄機的研發和產業化。項目達產后，將具備28納米以下先進制程CMP設備研制能力，以及每月20萬片12寸再生晶圓代工能力。

鑫祥微第三代半導體功率器件項目落戶日照

6月21日，日照空港經濟開發區舉行鑫祥微半導體科技公司先進半導體制造項目簽約儀式。

藍色空港消息顯示，先進半導體制造項目，主要從事第三代半導體功率器件的設計研發制造，功率器件CLIP先進工藝封裝，功率驅動產品應用方案開發銷售。項目計劃總投資8億元，分三期建設，其中一期計劃投資2億元，建設CLIP先進封裝生產線6條。

鑫祥微先進半導體項目，新上20條CLIP先進封裝生產線，分三期建設。一期計劃租賃4356.50m2廠房，新上CLIP先進封裝生產線6條，第一年（12個月）完成建設；二期擬租賃8000m2標準化廠房，新上CLIP先進封裝生產線6條，2024年完成建設；三期擬購買24000m2標準化廠房（含一期、二期租賃的廠房），上CLIP先進封裝生產線8條，2026年完成建設。

積塔半導體12英寸汽車芯片先導線建成通線

據積塔半導體官微6月24日消息，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線于6月2日順利建成通線。12英寸BCD產品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。

據此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設，2019年12月設備搬入，并于2020年初正式投片。

根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線，制程為55/65nm。項目建成投產后將進一步幫助完善上海打造集成電路產業高地布局，發揮產業集聚效應，加快建設具有國際競爭力的綜合性產業集群。