回流焊的焊接原理：

當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊的常規(guī)焊接溫度：

預(yù)熱區(qū)為室溫到150℃；恒溫區(qū)為150℃~200℃；回流區(qū)為220℃，最高溫度為249℃；冷卻區(qū)從220℃降到約150℃。

注：不同產(chǎn)品的焊接曲線不同，詳情請咨詢相關(guān)廠家

波峰焊的焊接原理：

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波,也可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有連接器的印制板通過焊料波，實現(xiàn)連接器引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊的常規(guī)焊接溫度：：

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120℃

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃

3. PCB板在出爐口的溫度控制在100℃以下。

注：不同產(chǎn)品的焊接曲線不同，詳情請咨詢相關(guān)廠家

翹曲原因：

因為連接器在射出成形后，在冷卻過程中，外部收縮，但內(nèi)仍維持高溫，收縮較外部緩慢，待冷卻后會造成連接器內(nèi)外部承受自體一拉一壓之應(yīng)力。這些應(yīng)力一部份會形成翹曲，一部份會留在連接器內(nèi)，為殘留應(yīng)力。等到連接器經(jīng)過回流焊時，殘留應(yīng)力將會釋放，最終造成連接器的熱翹曲變形。

審核編輯：劉清