SPEA | SEMICON圓滿落幕，期待明年再見！
為期3天的SEMICON展會，于7月1日圓滿落幕。本屆展會聚集了國內(nèi)外眾多知名半導體企業(yè)，涉及材料、工藝、生產(chǎn)、封測等各個環(huán)節(jié)。SPEA攜功率半導體測試、MEMS測試等系統(tǒng)亮相，成為觀眾矚目的焦點。
展會精彩瞬間
近年來，得益于政策支持以及國內(nèi)半導體企業(yè)的持續(xù)努力，中國半導體行業(yè)取得了全球矚目的成果，芯片設計、制造、測試等領域的不斷突破，正推動著新能源汽車、通信設備、5G等行業(yè)的快速發(fā)展。
SPEA作為國際頂尖的半導體自動化測試設備服務商，將繼續(xù)精準聚焦客戶需求，與業(yè)內(nèi)企業(yè)保持密切溝通，發(fā)現(xiàn)新機遇，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展！
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