隨著物聯(lián)網的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領域,從而促進了人類、機器、產品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結合,為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革,開啟了工業(yè)4.0時代的大門。
先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具備卓越的擴展性、優(yōu)質的品質和可靠性,滿足了工業(yè)領域各類應用的需求,加速了工業(yè)4.0的進程,并推動了***的發(fā)展。在這一趨勢下,好上好與先楫半導體攜手推出了基于HPM6750的工業(yè)核心板模組,為工業(yè)領域的應用客戶提供更快速的解決方案實施。這一模組的推出將有助于工業(yè)領域應用的客戶朋友們更加迅速地實現(xiàn)他們的方案。
HPM6750
HPM6750核心板集成了電源管理、SDRAM、Flash等多種器件,并支持RGB屏顯。其通訊接口包括Ethernet、CAN-FD、UART、I2C、SPI等多種接口。該核心板采用了6層板PCB工藝和LGA封裝,有效降低了用戶對PCB布局的要求。而緊湊的42x33mm尺寸,可以滿足各種小尺寸PCB的需求。
高達 816MHZ的運行主頻
集成32MB SDRAM和16MB QSPI Flash
支持多種文件系統(tǒng)操作 SD/SDHC/SDXC/TF 卡、U 盤讀寫
支持 2路 10/100Mbps 以太網接口,且其中1路可支持1000Mbps
支持 2 路集成PHY的高速USB
支持 RGB 屏接口,支持高達1366x768 60 fps 的顯示需求
支持 1 路 DVP8bit 并行攝像頭接入
支持 4xCAN FD,17路UART,4路SPI和4路I2C
支持 UART、SPI、I2C、16bit-ADC 等通用接口
支持 4x8 通道互補 PWM,4路正交編碼接口
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原文標題:助力工業(yè)智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板
文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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