一直專注于汽車半導體市場的三星電子宣布進軍下一代功率半導體市場。相應地，硅半導體時代是否會結束、新材料市場是否會打開，業(yè)內人士都在關注。

7月6日消息，據業(yè)內人士透露，三星電子近日在美國和韓國兩地舉辦了2023年三星晶圓代工論壇。在活動中，這家韓國半導體巨頭宣布將于 2025 年啟動面向消費者、數據中心和汽車應用的 8 英寸氮化鎵 (GaN) 功率半導體代工服務。

功率半導體用于智能手機和家用電器等各種電子設備中轉換功率和控制電流。近年來，隨著世界迅速邁向電動和自動駕駛汽車時代，功率半導體的價格一直在飆升。因此，半導體行業(yè)寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物材料代替硅作為晶圓材料來制造功率半導體。復合材料比傳統(tǒng)硅更耐用、更節(jié)能，因此可以承受汽車等惡劣條件。

主導功率半導體市場的歐洲半導體公司已經在積極投資新材料。德國領先的電力和汽車半導體公司英飛凌正在德國德累斯頓和馬來西亞進行大規(guī)模投資，以擴大碳化硅半導體的生產。法國意法半導體公司與中國半導體公司合作，在中國設立了一家生產SiC的合資工廠。

韓國企業(yè)也在投資下一代功率半導體作為新的增長動力。三星電子今年年初通過成立功率半導體工作組正式開始其功率半導體業(yè)務。該芯片制造商正在逐步實現其業(yè)務，例如在本次論壇上提到了具體的服務計劃。

除此之外，韓國SK 集團正在為其每個附屬公司構建下一代功率半導體價值鏈，從 SK siltron 的 SiC 晶圓生產到 SK powertech 的 SiC 功率半導體設計和制造。

SK海力士收購的代工公司Key Foundry也在開發(fā)GaN代工工藝。

韓國8英寸代工公司DB Hi-Tech也于2022年開始開發(fā)SiC和GaN工藝，目標是在2024年完成GaN工藝的開發(fā)，并從2025年開始商業(yè)化。

審核編輯：劉清