近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備（特別是中小型設備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半導體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。

此次進軍玻璃基板市場的計劃，主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝團隊負責執(zhí)行。三星電子此舉旨在打造自己獨特的供應鏈，以確保在該領域的競爭力和市場地位。

據(jù)多位知情人士透露，三星電子已經(jīng)在尋找合適的供應鏈合作伙伴，以推進其半導體玻璃基板業(yè)務。目前，雙方已經(jīng)開始進行技術(shù)討論，這意味著三星電子開發(fā)玻璃基板的計劃已經(jīng)取得了實質(zhì)性的進展。

值得一提的是，這是三星電子首次公開證實其開發(fā)玻璃基板的計劃。此前，雖然市場上有關于三星電子可能進軍該領域的傳聞，但一直沒有得到官方的確認。此次宣布，無疑為市場帶來了新的期待和猜想。

隨著半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，玻璃基板作為重要的封裝材料，其市場需求也在不斷增加。三星電子此次進軍該市場，無疑將為其帶來新的增長動力，同時也將為整個半導體行業(yè)帶來新的競爭格局。