今天給大家分享的是 PCB、PCB組成成分、PCB專業術語。

在電子行業工作的人來說，就是整日與 PCB“為伍”，與PCB 抬頭不見低頭見。PCB是最基礎的，也正是因為基礎，也常常容易被人忽略。這篇文章就來講講 PCB，以及 PCB 領域中常使用的一些術語。

一、什么是印刷電路板？

印刷電路板是最常見的名稱。在PCB出現之前，電路是通過費力的點對點布線過程構建的。當電線絕緣層開始老化和開裂時，導致電線連接處經常出現故障和短路。

隨著電子產品從真空管和繼電器轉向硅和集成電路，電子元件的尺寸和成本開始下降。電子產品在消費中變得越來越普遍，減小電子產品尺寸和制造成本的壓力促使制造商尋找更好的解決方案，因此PCB就誕生了。

PCB是印刷電路板的縮寫，是一塊具有將各個點連接在一起的線和焊盤的電路板。在上圖中，存在將各種連接器和組件相互電氣連接的跡線。PCB 允許在物理設備之間路由信號和電源。焊料是在 PCB 表面和電子元件之間建立電氣連接的金屬。作為金屬，焊料還可以用作牢固的機械粘合劑。

二、PCB組成結構

PCB 有點像千層蛋糕，因為有不同材料的交替層，這些材料通過加熱和粘合劑層壓在一起，從而形成一個單一的物體。

1、FR4

基材通常是玻璃纖維。通常來說玻璃纖維最常見的代號是“FR4”。這種實心內核為 PCB 提供了剛性和厚度，還有基于柔性高溫塑料（Kapton 或同等材料）的柔性 PCB。

更便宜的 PCB 和穿孔板（如上所示）將由其他材料制成，例如環氧樹脂或酚醛塑料，它們缺乏 FR4 的耐用性，但價格便宜得多。當你焊接時，通常會聞到一種非常獨特的氣味，這些類型的基板通常也用于低端消費電子產品。

酚醛樹脂的熱分解溫度較低，當烙鐵在電路板上放置時間過長時，會導致它們分層、冒煙和燒焦。

2、銅層

下一層是薄銅箔，通過加熱和粘合劑將其層壓到電路板上。在普通的雙面 PCB 上，銅被涂在基板的兩面。在成本較低的電子產品中，PCB 可能只有一側有銅。當我們提到雙面或2 層板時，我們指的是烤寬面條中銅層 (2) 的數量。這可以少至 1 層或多至 16 層或更多。

銅厚度可能會有所不同，并按重量指定，單位為盎司/平方英尺。絕大多數 PCB 每平方英尺含 1 盎司銅，但一些處理非常高功率的 PCB 可能使用 2 或 3 盎司銅。每平方盎司相當于約 35 微米或千分之 1.4 英寸的銅厚度。

3、阻焊層

銅箔頂部的層稱為阻焊層。通常為 PCB 賦予綠色（但也有其他的顏色）。阻焊層覆蓋在銅層上，以防止銅跡線意外接觸其他金屬、焊料或導電位。該層可幫助用戶焊接到正確的位置并防止焊接跳線。

在下面的示例中，綠色阻焊層應用于 PCB 的大部分，覆蓋了細小的走線，但使銀環和 SMD 焊盤暴露在外，以便進行焊接。

阻焊層最常見的顏色是綠色，但還有很多其他的顏色。例如：藍色、紅色、白色。

4、絲印

白色絲印層應用在阻焊層的頂部。絲網印刷在 PCB 上添加了字母、數字和符號，以便于組裝和指示，以便人們更好地理解電路板。我們經常使用絲印標簽來標明每個引腳或 LED 的功能。

絲印最常見的是白色，但可以使用任何顏色的墨水。黑色、灰色、紅色，甚至黃色的絲印顏色被廣泛使用，但是通常來說比較少見，就是一塊PCB上有多種顏色的PCB。

三、PCB專業術語

1、環形環

PCB 中電鍍通孔周圍的銅環。

2、DRC

設計規則檢查。對設計進行軟件檢查，以確保設計不包含錯誤，例如走線接觸不當、走線太細或鉆孔太小。

3、鉆孔命中

在設計中應該鉆孔的位置，或者它們實際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準確是一個常見的制造問題。

4、金手指

沿電路板邊緣外露的金屬焊盤，用于在兩塊電路板之間建立連接。

常見的例子是計算機擴展板或內存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

5、郵票孔

郵票孔用于將板與面板分開的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起，形成一個薄弱點，事后很容易打破板子。

6、焊盤

電路板表面裸露的金屬部分，用于焊接元件。

7、面板

一塊較大的電路板，由許多較小的電路板組成，這些電路板在使用前會被拆開。

自動化電路板處理設備經常在處理較小的電路板時出現問題，通過同時將多塊電路板聚集在一起，可以顯著加快處理速度。

8、粘貼模板

位于電路板上的薄金屬（有時是塑料）模板，允許在組裝過程中將焊膏沉積在特定區域。

9、取放

將元器件放置在電路板上的機器或過程。

10、平面

電路板上連續的銅塊，由邊界而不是路徑定義，通常也稱為“倒”。

PCB 的各個部分沒有走線，而是接地

11、電鍍通孔

電路板上的一個孔，它有一個環形圈并且一直電鍍穿過電路板。可能是通孔組件的連接點、信號通過的過孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻，準備焊接。電阻的腿穿過孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線。

12、彈簧式觸點

彈簧式觸點，用于為測試或編程目的進行臨時連接。

13、回流焊

熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接頭。

14、絲網印刷

電路板上的字母、數字、符號和圖像。通常只有一種顏色可用，而且分辨率通常很低。

15、插槽

板上任何非圓形的孔，插槽可能會或可能不會被電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。

注意：槽的角不能做成完全正方形，因為它們是用圓形銑刀切割的。

16、焊膏

懸浮在凝膠介質中的小焊錫球，在焊膏模板的幫助下，在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤上。

在回流焊期間，焊膏中的焊料熔化，在焊盤和元件之間形成電氣和機械接頭。

17、焊錫膏

用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料，將電路板快速浸入其中，在所有裸露的焊盤上留下焊點。

18、阻焊層

覆蓋在金屬上的一層保護材料，用于防止短路、腐蝕和其他問題。通常為綠色，但其他顏色（SparkFun 紅色、Arduino 藍色或 Apple 黑色）也是可能的。有時稱為“抵抗”。

阻焊層覆蓋了信號走線，但留下了要焊接的焊盤

19、焊料跳線

連接電路板上組件上兩個相鄰引腳的一小塊焊料，根據設計，焊接跳線可用于將兩個焊盤或引腳連接在一起，它還可能導致不必要的短路。

20、表面貼裝

允許將組件簡單地安裝在板上的構造方法，不需要引線穿過板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法，可以快速輕松地組裝電路板。

21、散熱孔

用于將焊盤連接到平面的小跡線，如果焊盤沒有散熱，就很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。當你嘗試焊接時，散熱不當的焊盤會感覺“粘”，并且回流需要異常長的時間。

帶有兩個小跡線（熱線）的焊盤將引腳連接到接地層。在右邊，一個沒有熱量的過孔將它完全連接到地平面

22、Thieving

陰影線、網格線或銅點留在沒有平面或跡線的電路板區域。降低蝕刻難度，因為在槽中去除不需要的銅所需的時間更少。

23、跡線

電路板上銅的連續路徑。

將復位焊盤連接到板上其他地方的小跡線。更大、更粗的跡線連接到5V電源引腳

24、V-score

通過板的部分切割，使板可以很容易地沿著一條線折斷。

25、過孔

電路板上用于將信號從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過孔被阻焊層覆蓋，以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過孔通常沒有遮蓋（未覆蓋），因此可以輕松焊接。

同一 PCB 的正面和背面顯示了一個帳篷狀的過孔。該過孔將信號從 PCB 的正面通過電路板的中間帶到背面。

26、波峰焊

一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法，其中電路板通過熔融焊料的駐波，粘附在裸露的焊盤和元件引線上。

審核編輯：湯梓紅