錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方，通常可按以下性能進行分類：

（1）按合金焊料的熔點分類。焊錫膏按熔點分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊錫膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。

（2）按焊劑的活性分類。焊錫膏按焊劑活性可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產品，使用時可根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。

（3）按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度的變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。使用時間可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

（4）按清洗方式分類。焊錫膏按清洗方式可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。其中，有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏，水清洗類的活性較強，可用與難以釬焊的表面，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。

審核編輯：劉清