據(jù)Construction Europe稱，美國芯片制造企業(yè)broadcom計劃在西班牙建設10億美元規(guī)模的制造工廠。

broadcom首席執(zhí)行官（ceo）查理·卡瓦斯上周表示：“將對歐盟（eu）支援的西班牙半導體產(chǎn)業(yè)培育計劃進行投資。”

西班牙經(jīng)濟部通過電子郵件聲明表示：“broadcom參與的項目將價值10億美元。”broadcom并沒有表示將投資多少。

西班牙經(jīng)濟部補充說，此次項目將包括“歐洲獨一無二的大型后端半導體設施”，目前尚未選定用地。

西班牙政府表示，將最多提供120億歐元（130億美元）的半導體補貼。

在博通之前，西班牙政府表示，美國大型技術企業(yè)思科計劃在西班牙東北部巴塞羅那設立新的芯片設計中心。

由于世界性的半導體不足和供應鏈瓶頸現(xiàn)象，eu正在為強化本國的半導體產(chǎn)業(yè)，減少對美國和亞洲的供給依賴度而努力。