鴻海集團于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機會的考慮，根據雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運作。

報道稱，去年2月，鴻海集團與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署了共同建造芯片廠的協(xié)議，這為印度實現(xiàn)“印度造芯”計劃帶來了期望。然而，這一計劃似乎已被迅速終止。

據知情人士透露，6月23日，韋丹塔修改了有關晶圓廠補貼申請的文件，其中涉及工藝節(jié)點的描述從最初的28納米制程降低至40納米。

據路透社報道，印度政府對兩家公司的行動非常不滿，并有意延遲批準激勵措施。這可能是富士康決定離開印度的主要原因。

根據雙方簽署的合作備忘錄，計劃共同投資195億美元（韋丹塔出資60%）建設28納米制程的12英寸晶圓廠和配套的封測工廠，并計劃于2025年投入正式使用。

然而，問題在于合作雙方根本沒有芯片代工的經驗。在印度項目啟動之前，富士康與芯片代工行業(yè)唯一的交集是收購夏普的8英寸晶圓廠，可以說連28納米制程的門檻都未曾接觸到。

印度是一個復雜多變的市場，政府政策和法規(guī)環(huán)境相對復雜，同時也存在一些挑戰(zhàn)，例如基礎設施建設滯后、官僚主義等。如果富士康沒有提前做好充分準備和風險評估，在應對這些挑戰(zhàn)時將難以成功，甚至可能面臨失敗。

此外，富士康的商業(yè)模式在一定程度上限制了他們在印度的發(fā)展。富士康的成功建立在高效的供應鏈管理和規(guī)模經濟效益之上，然而這種模式在印度的運作并不容易實現(xiàn)。

編輯：黃飛