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熱點新聞

1、臺積電 3nm 工藝生產 A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產品付費

據報道，蘋果公司為了生產 A17 Bionic 和 M3 芯片，已經預訂了臺積電 90% 的 3 納米制程晶圓。但是，這種先進的制程目前的良率只有 55%，也就是說，將近一半的晶圓是不合格的，無法用于蘋果的產品。

據報道，高級分析師 Brett Simpson 認為，臺積電和蘋果達成了一項特殊的協議，蘋果只需支付合格晶圓的費用，而不是支付標準定價。標準晶圓價格可能每片高達 1.7 萬美元（當前約 12.2 萬元人民幣），但是臺積電可能只會在 2024 年下半年開始對蘋果實行這種商業模式。

產業動態

2、光刻膠供應商陶氏化學美國Plaquemine工廠爆炸

據外媒報道，近日，光刻膠供應商陶氏化學（Dows Chemical）位于美國路易斯安那州的普拉克明（Plaquemine）工廠發生爆炸。針對此次事件，陶氏化學公司發表聲明稱，該工廠7月14日發生火災，正在與當地和州機構密切合作以應對該事件。已查明所有人員均安全，空氣監測未檢測到空氣中的有害物質。至于事故原因，目前還在調查當中。

據悉，陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料的重要供應商，陶氏化學不僅擁有高純度化學品產品線，還提供了一系列的光刻材料，包括光刻膠、光刻膠溶劑、光刻膠輔助劑等。同時，陶氏化學還是全球重要的CMP（化學機械拋光技術）材料供應商，包括拋光墊、拋光液等。

3、三星電子2023年半導體虧損將超10萬億韓元

據報道，由于半導體行業的衰退，機構預測三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。投資機構Kiwoom Securities和KB Securities預估三星電子DS部門的年度經營虧損達10.3萬億韓元，NH Securities預估其虧損高達14.7萬億韓元。

根據上個月發布的證券公司盈利預測匯總，三星電子的年度綜合營業利潤預計為8.9026萬億韓元（70.362億美元）。與2022年營業利潤43.3766萬億韓元相比，下降了79.5%。這主要歸咎于半導體存儲器行業低迷導致DS部門出現巨額虧損。

4、傳特斯拉正與印度政府洽談供應鏈投資模式及補貼條件

據外媒報道，在馬斯克今年6月到訪印度后，特斯拉正在與印度政府官員就在該國建立汽車零部件和電子產品供應鏈的可能性進行積極討論，其中包括激勵措施和稅收優惠的談判。

報道稱，盡管政府要求特斯拉評估該國現有的汽車零部件供應鏈，但這家電動汽車制造商仍熱衷于在印度建立完全掌控的供應鏈生態系統。一位不愿透露姓名的高級政府官員證實，他們已向特斯拉提出具體要求，并鼓勵他們考慮從印度生態系統采購需求。不過，該官員承認特斯拉已經建立了完善的供應商體系。

5、松下考慮在印度建設電池工廠

根據印度消息，松下考慮在印度建設電動汽車用電池工廠，在該國尋求發展機遇。松下公司的高級代表團與印度官員討論了在印度建立電池生產廠的計劃，該公司考慮根據印度政府針對ACC電池儲能的生產激勵計劃（PLI）建設工廠。

有消息稱，松下將向Mahindra & Mahindra、塔塔汽車、大眾集團等位于印度的汽車制造商供應電池。松下2023年6月曾宣布，計劃為2025年之后上市的電動汽車配備松下的鋰電池，還有可能與其在美國共同投資建設電池工廠。

新品技術

6、佰維BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存儲芯片，已通過高通5100平臺認證

佰維存儲基于前代LPDDR3 ePOP產品的成功經驗，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存儲芯片，方案相較前代產品頻率提升了128.6%、體積減少了32%，并正式通過高通5100平臺認證。

佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM順序讀寫速度分別高達310MB/s、240MB/s，RAM頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb（未來將推出容量64GB+16Gb），是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲解決方案。

7、Microchip推出首批車規級10BASE-T1S以太網器件

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出首批車規級以太網PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級資質，型號包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。

10BASE-T1S器件的特性包括10 Mbps、半雙工模式、靈活的點對點拓撲結構，具備多條總線線路并使用單對平衡導線。這些器件還具有增強的電磁兼容性/電磁干擾（EMC/EMI）性能，并支持時間敏感網絡（TSN），可使遠距離以太網網絡實現同步計時。時間同步對整個汽車分區架構中諸多應用至關重要。

投融資

8、時擎科技宣布完成新一輪融資

邊端智能交互和信號處理芯片提供商時擎科技日前宣布在上半年連續完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。

時擎科技成立于2018年，現有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設有子公司或分公司。成立以來，時擎科技堅持自研RISC-V架構的領域專用處理器，并以此為核心，推出了一系列面向邊端側智能交互和信號處理的芯片產品，廣泛應用在包括消費和工業在內的各類語音、視覺、影像、通信、工控等領域和場景中。

9、數巔科技完成數億元天使輪融資，打造企業級數據智能技術

近日，北京數巔科技有限公司宣布完成數億元天使輪融資。本輪融資由耀途資本、君聯資本聯合領投，資金將主要用于技術產品研發、團隊擴充及業務拓展。

數巔科技持續專注于打造企業級數據智能技術，數據虛擬化引擎是其核心產品，該引擎可直接應用于企業已有大數據平臺，對企業數倉進行快速賦能，讓數倉可持續提供優質的數據資產、高效綠色的計算能力、統一易用的數據服務連接。