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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）拓展了其車載-60V P溝道MOSFET的產品線，現已開始量產兩款采用SOP Advance(WF)封裝的產品：XPH8R316MC和XPH13016MC。

新產品XPH8R316MC和XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側翼引腳結構的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便于對電路板安裝狀態進行自動外觀檢查，還通過采用銅連接器結構降低了封裝電阻。

XPH8R316MC的漏源導通電阻最大值為8.3mΩ，與東芝現有產品TPCA8123^[1]相比，約降低了25%；XPH13016MC的漏源導通電阻最大值為12.9mΩ，與東芝現有產品TPCA8125^[1]相比，約降低了49%。這兩款新產品有助于降低車載設備的功耗。

注：
[1]SOP Advance封裝

應用

● 車載設備：負載開關、半導體繼電器、電機驅動電路等。

特性

● AEC-Q101認證

● 低導通電阻
XPH8R316MC：RDS(ON)＝8.3mΩ（最大值）（VGS＝-10V）
XPH13016MC：RDS(ON)＝12.9mΩ（最大值）（VGS＝-10V）

● SOP Advance(WF)封裝采用可焊錫側翼引腳結構和銅連接器結構。

主要規格

（除非另有規定，Ta=25°C）

內部電路

應用電路示例

注：

本文所示應用電路僅供參考。

需要進行全面評估，特別是在量產設計階段。
提供這些應用電路實例并不授予任何工業產權許可。

*本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本文件中所含信息，包括產品價格和產品規格、服務內容及聯系方式，僅于公告當日有效，如有更改，恕不另行通知。

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