這款 40V、0.79mΩ、SON 5mm × 6mm NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率轉換應用中的損耗。
*附件:CSD18510Q5B N 溝道 NexFET 功率 MOSFET 數據表.pdf
特性
- 低 R
DS(開啟) - Low-Thermal Resistance
- 雪崩評級
- 邏輯電平
- 無鉛端子電鍍
- 符合 RoHS 標準
- 無鹵素
- SON 5 mm × 6 mm 塑料封裝
參數
方框圖
1. 產品特性
- ? 低導通電阻(R_DS(on)) ?:在V_GS = 10V時,導通電阻僅為0.79 mΩ,有助于減少功率損耗。
- ?低熱阻?:結到殼熱阻(R_θJC)僅為0.8°C/W,有助于散熱。
- ?邏輯電平兼容?:適用于標準邏輯電平驅動。
- ?無鉛和環保?:符合RoHS標準,且不含鹵素。
- ?小尺寸封裝?:采用5 mm × 6 mm的SON塑料封裝,適合空間受限的應用。
2. 應用領域
3. 產品描述
CSD18510Q5B是一款40V、0.79 mΩ的N溝道NexFET?功率MOSFET,采用5 mm × 6 mm的SON塑料封裝。該器件專為最小化功率轉換應用中的損耗而設計,具有低導通電阻、低熱阻和邏輯電平兼容的特性。
4. 電氣特性
- ?靜態特性?:包括漏源擊穿電壓(BV_DSS)、漏源泄漏電流(I_DSS)、柵源泄漏電流(I_GSS)、閾值電壓(V_GS(th))等。
- ?動態特性?:涵蓋輸入電容(C_ISS)、輸出電容(C_OSS)、反向傳輸電容(C_RSS)、柵極電荷(Q_g)等,影響開關速度和效率。
- ?二極管特性?:包括體二極管正向電壓(V_SD)和反向恢復電荷(Q_rr),對整流和續流應用至關重要。
5. 熱信息
- ?熱阻?:提供了結到殼(R_θJC)和結到環境(R_θJA)的熱阻信息,有助于設計有效的散熱系統。
6. 機械、包裝和訂購信息
- ?封裝尺寸?:詳細列出了CSD18510Q5B的封裝尺寸和引腳配置。
- ?推薦PCB布局?:提供了推薦的PCB布局和焊盤圖案,以確保良好的電氣和熱性能。
- ?訂購選項?:包括可訂購的設備型號、封裝類型、每卷數量等信息。
7. 文檔和支持
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